技术编号:7170773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体分立器件封装设备,特别是分散灌装料条系统。 背景技术标准的T0-251半导体器件外形封装的产品切筋分散后为人工手动灌装料条(图 2)。需要大量的人力来手动灌装料条,容易造成产品外观不良主要表现为手指印或表面划伤、效益低且人工成本高费时费力;需要液压冲床系统,设备损耗大同时浪费电力。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种分散灌装料条系统,解决了人工灌装料条的问题同时节省设备资源降低了能耗。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现分散灌装料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。