技术编号：7172389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体测试封装，特别涉及一种卡盘装置。 背景技术在半导体测试封装行业中，研发出快速可靠的设备，能把QFN(Quad FlatNo-Iead lockage，方形扁平无引脚封装)管子在蓝膜胶带上，经封装切割后，可以直接由机械手单个取出，装编入料管，再由料管进料的设备进行检测，因此可代替用人工把管子从蓝膜胶带排出来再装入料管的工序。通过光检确认管子编入料管的正确方向，此方法比用人工确认及手工编入来的可靠。装料机是在蓝膜胶带上切割好的QFN半导体晶...
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