技术编号:7174515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造工艺领域,尤其涉及一种高压大功率手机充电芯片。背景技术大功率半导体充电芯片主要用于手机充电电路的电流控制,目前,国内的手机充电芯片的耐压一般在7V左右,国外的充电器的充电电压可达10V,所以国内手机充电芯片出口到国外会被大批量烧毁,此外,国内手机芯片的充电效率不高,一般在70%左右,浪费大量能源。手机充电的耐压,由芯片的P区和N区的PN结决定,请参考图1,图1是现有技术中芯片的结构示意图,从图1可以看出,芯片是在一块半导体基片上制...
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