技术编号:7175552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种推料架,尤其涉及一种适用于模造成型的推料架。 背景技术现阶段积体电路的封装通常以模造成型的方式进行,在模造成型前,积体电路会先被安装于一个像印刷电路板或是导线架之类的载板上,为了增加封装效率,目前单片载板上常安装多个间隔并列的积体电路。在模造成型时,先由一个推料架承载这个载板,再将整体放入模具内进行模造成型,目前用于固定载板的方式为通过载板上的定位孔以及推料架上的定位稍相互对应固定,这样的安装方式存在一个问题,在摆放载板于推料架上时,是以...
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