技术编号:7178000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电容器,尤其是涉及一种电容器结构。 背景技术现有的电容器中,结构通常包括壳体、导电片和填充料,电容器芯子设于壳体的内腔中,导电片的端脚与电容器芯子端面的喷金层相焊接,壳体内腔、电容器芯子和导电片的端脚之间设置有环氧树脂的填充料,上述结构的电容器结构体积大,在电子产品使用中占有较大的使用空间,不适合在越来越小的电子产品中使用;且电容器本身工序成本高,不利于产品制造成本的控制。公告日为2010年10月四日的授权专利号ZL20102021402...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。