技术编号:7180007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到半导体制造工艺,更确切地说是涉及到能够有效地用来将半导体芯片高密度地安装在存储器组件上的工艺。下面所述工艺是本发明人在研究和完成本发明过程中所讨论的工艺,简述如下。存储器组件是一种安装多个半导体器件的组件产品。存储器组件包括多个半导体器件,这些半导体器件具有安装在组件板的一个表面上或正反二个表面上的存储器芯片。在将存储器安装到个人计算机或工作站的过程中,存储器组件以各个组件作为单位,通过安装在个人计算机或工作站中提供的母板上,对存储器进行安装。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。