技术编号:7180090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造工艺,特别涉及。背景技术光刻技术伴随集成电路制造工艺的不断进步,线宽的不断縮小,半导体器件的面 积正变得越来越小,半导体的布局已经从普通的单一功能分离器件,演变成整合高密度多 功能的集成电路;由最初的IC(集成电路)随后到LSI (大规模集成电路),VLSI (超大规模 集成电路),直至今天的ULSI (特大规模集成电路),器件的面积进一步縮小,功能更为全面 强大。考虑到工艺研发的复杂性,长期性和高昂的成本等等不利因素的制约,如何在现...
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