技术编号：7180309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立 电连接的方法，更具体地，是关于一种包含半导体晶粒的半导体装置 组合以及一种用于在半导体装置组合中建立电连接的方法。背景技术当半导体晶粒被封装时，接线用来连接半导体晶粒的焊垫与封装 组件(例如引线框架的引线)，使得焊垫与半导体封装组件之间能够通 信。另外，焊垫与半导体封装组件之间的接线连接，例如每一条接线的长度及两个相邻接线间的距离，都需要满足布线规则(routing rule)。关于半导体装置组合，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。