专利名称：半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法
技术领域：
本发明是有关于一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立 电连接的方法，更具体地，是关于一种包含半导体晶粒的半导体装置 组合以及一种用于在半导体装置组合中建立电连接的方法。
背景技术：
当半导体晶粒被封装时，接线用来连接半导体晶粒的焊垫与封装 组件(例如引线框架的引线)，使得焊垫与半导体封装组件之间能够通 信。另外，焊垫与半导体封装组件之间的接线连接，例如每一条接线
的长度及两个相邻接线间的距离，都需要满足布线规则(routing rule)。
关于半导体装置组合，例如多芯片才莫块(Multi-Chip Module , MCM)，其把两个或更多个半导体晶粒的功能合并于一个封装内，可 是，因为许多半导体晶粒位于一个封装内，为了满足布线规则，半导 体晶粒的设计会非常复杂。
发明内容
为了解决半导体装置内多个半导体晶粒的布线复杂的技术问题， 本发明提供一种半导体装置组合及一种用于在半导体装置组合中建立 电连接的方法，可以降低具有多个半导体晶粒的半导体装置组合的布 线复杂度。
本发明提供一种半导体装置组合，包含第一半导体晶粒，其包 含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；至少一半导体封 装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件，耦接于第二半导体晶粒的 焊垫模块与第一半导体晶粒的焊垫之间；以及第二导电组件，耦接于 第二半导体晶粒的焊垫模块与半导体封装组件或另 一半导体晶粒之 间；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另 一半导体晶粒之间。
本发明另提供一种用于在半导体装置组合中建立电连接的方法，
包含提供第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；提供第二半导体晶 粒，其包含焊垫模块；提供至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒； 于第二半导体晶粒的焊垫模块与第 一半导体晶粒的焊垫之间放置第一
导电组件；以及于第二半导体晶粒的焊垫模块与第二半导体封装组件 或另 一半导体晶粒之间放置第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由 焊垫、焊垫模块、第一导电组件及第二导电组件耦接至半导体封装组
件或另一半导体晶粒。
本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能
粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。
图1A是根据本发明第一实施方式的半导体装置组合的示意图。 图1B是根据本发明第二实施方式的半导体装置组合的示意图。 图2是根据本发明第三实施方式的半导体装置组合的示意图。 图3是根据本发明第四实施方式的半导体装置组合的示意图。 图4是根据本发明第五实施方式的半导体装置组合的示意图。 图5是根据本发明第六实施方式的半导体装置组合的示意图。 图6是根据本发明第七实施方式的半导体装置组合的示意图。 图7是根据本发明第八实施方式的半导体装置组合的示意图。 图8是根据本发明第九实施方式的半导体装置组合的示意图。 图9是根据本发明第十实施方式的半导体装置组合的示意图。 图10是根据本发明第十一实施方式的半导体装置组合的示意图。 图11是根据本发明第十二实施方式的半导体装置组合的示意图。 图12是根据本发明第十三实施方式的半导体装置组合的示意图。 图13是根据本发明第十四实施方式的半导体装置组合的示意图。
具体实施例方式
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来称呼特定的元件。本领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼 同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元 件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说 明书及权利要求书当中所提及的"包含"是开放式的用语，故应解释 成"包含但不限定于"。此外，"耦接，， 一词在此是包含任何直接及 间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置， 则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或通过其它装置或连接 手段间接地电气连接到第二装置。
请参考图1A。图1A是根据本发明第一实施方式的半导体装置组 合的示意图。半导体装置组合100包含两个半导体晶粒110与120， 多个第一导电组件130，多个第二导电组件140,以及多个半导体封装 组件150。半导体晶粒110包含多个焊垫(bonding pad)112。半导体晶 粒120包含焊垫模块，焊垫模块包含多个第一焊垫121以及多个第二 焊垫122,其中第一焊垫121与第二焊垫122分别通过导电线 (conductive trace)124耦接。另外，根据不同的应用，第一焊垫121与 第二焊垫122可经由半导体晶粒120内的任何导电线耦接或不耦接至 半导体晶粒120的晶粒核(die core)。举例来说，为了 4吏半导体晶粒110 与120两者都可使用来自半导体封装组件150的信号，第一焊垫121 与第二焊垫122其中至少一个可耦接至半导体晶粒120的晶粒核。另 外，半导体晶粒110与120可位于基板(图未示)上面或上方(不4皮此碰 到)，并且第一导电组件130与第二导电组件140可位于基板之外。
第一导电组件130耦接于半导体晶粒110的焊垫112与半导体晶 粒120的第一焊垫121之间，第二导电组件140耦接于第二半导体晶 粒120的第二焊垫122与半导体封装组件150之间。因此，焊垫112 可通过半导体晶粒120的第一焊垫121与第二焊垫122来与半导体组 件150通信。因此，半导体晶粒110可经由焊垫112及坪垫模块中的 第一焊垫121与第二焊垫122以及第一导电组件130与第二导电组件 140来耦接至半导体封装组件150。
另外，于图1A所示的半导体装置组合100中，半导体晶粒110 经由半导体晶粒120的焊垫模块耦接至半导体封装组件150。于第二 实施方式中，如图1B所示，为根据本发明第二实施方式的半导体装置组合1400的示意图，半导体晶粒110经由焊垫112、半导体晶粒120 的焊垫模块、以及另 一半导体晶粒1450的焊垫1452来耦接至另 一半 导体晶粒1450。半导体装置组合1400的其余部分与半导体装置组合 100的相应部分类似，此处不再赘述。
于相关技术的封装方法中，半导体晶粒的焊垫用接线耦接至其对 应的半导体封装组件，其与半导体晶粒110的焊垫112用接线直接与 半导体封装组件150耦接类似。可是，于上述相关技术的封装方法中， 上述接线的长度或两个相邻接线间的距离可能不满足布线规则，因此， 半导体晶粒的设计会变得更复杂以达到布线规则。于本发明的半导体 装置组合100中，半导体晶粒110的焊垫112能通过半导体晶粒120 与半导体封装组件150通信，因此，半导体晶粒110与120的设计更 灵活。
半导体封装组件150可为引线框架的引线或者球栅阵列基板(ball grid array substrate)的引扭卩(finger)。
另外，当半导体装置组合100具有不同应用时，例如不同电视或 通信系统的规格，半导体晶粒110与120—般需要经过多次重新设计 来满足这些不同应用。于本发明的另一实施方式中，半导体晶粒120 能够被设计成包含所有应用的一般功能。因此，仅仅半导体晶粒110 需要被重新设计以用于半导体装置组合100的不同应用。更进一步， 因为半导体晶粒120包含允许半导体晶粒110与半导体封装组件150 通信的第一焊塾121与第二焊垫122，半导体装置组合100的重新设 计可以变得更快及更有效。
于本发明的另一实施方式中，半导体晶粒110与120其中之一能 够被设计成用于执行数字信号处理，而另 一个能够被设计成用于执行 模拟信号处理。
图2是根据本发明第三实施方式的半导体装置组合200的示意图。 半导体装置组合200包含两个半导体晶粒210与220，多个第一导电 组件230,多个第二导电组件240以及多个半导体封装组件250。半导 体晶粒210包含多个焊垫212。半导体晶粒220包含焊垫模块，焊垫 模块包含多个第一焊垫221与第二焊垫222,其中第一焊垫221分别 通过导电线224与第二焊垫222耦接。另外，根据不同应用，第一焊垫221与第二焊垫222可经由半导体晶粒220内任何导电线耦接或不 耦接至半导体晶粒220的晶粒核。另外，第一导电组件230耦接于半 导体晶粒210的焊塾212与半导体晶粒220的第一焊垫221之间，第 二导电组件240耦接于半导体晶粒220的第二焊垫222与半导体封装 组件250之间。而且，半导体晶粒220可堆叠(stacked)于半导体晶粒 210上面或上方(不彼此碰到)。另外，半导体晶粒210与220可位于基 板(图未示)上面或上方(不彼此碰到)，并且第一导电组件230与第二导 电组件240可设置于基板之外。
图3是根据本发明的第四实施方式的半导体装置组合300的示意 图。半导体装置组合300包含三个半导体晶粒310， 320及360，多个 第一导电组件330，多个第二导电组件340,以及多个半导体封装组件 350。半导体晶粒310包含多个焊垫312。半导体晶粒320包含焊垫模 块，焊垫模块包含多个第一焊垫321与第二焊垫322,其中第一焊垫 321分别通过导电线324与第二焊垫322耦接。另外，根据不同应用， 第一焊垫321与第二焊垫322可经由半导体晶粒320内任何导电线耦 接或不耦接至半导体晶粒320的晶粒核。而且，第一导电组件330耦 接于半导体晶粒310的焊垫312与半导体晶粒320的第一焊垫321之 间，以及第二导电组件340耦接于第二半导体晶粒320的第二焊垫322 与半导体封装组件350之间。另外，半导体晶粒310与320可并行设 置(side-by-side),半导体晶粒360可堆叠于半导体晶粒320上面，或 堆叠于半导体晶粒320上方(不彼此碰到)。另外，半导体晶粒310、 320 及360可位于基板(图未示)上面或上方(不彼此碰到)，以及第一导电组 件330与第二导电组件340可位于基板之外。
图4是根据本发明的第五实施方式的半导体装置组合400的示意 图。半导体装置组合400包含三个半导体晶粒410、 420及460,多个 第一导电组件430，多个第二导电组件440，以及多个半导体封装组件 450。半导体晶粒410包含多个焊垫412。半导体晶粒420包含焊垫模 块，焊垫模块包含多个第一焊垫421及多个第二坪垫422,其中第一 焊垫421分别通过导电线424与第二焊垫422耦接。另外，根据不同 应用，第一焊垫421与第二焊垫422可经由半导体晶粒420内任何导 电线耦接或不耦接至半导体晶粒420的晶粒核。而且，第一导电组件430耦接于半导体晶粒410的焊垫412与半导体晶粒420的第一焊垫 421之间，以及第二导电组件440耦接于第二半导体晶粒420的第二 焊垫422与半导体封装组件450之间。另外，半导体晶粒410与半导 体晶粒460并行设置，半导体晶粒420可堆叠于半导体晶粒460上面， 或堆叠于半导体晶粒460上方(不彼此碰到)。此外，半导体晶粒410、 420与460可位于基板(图未示)上面或基板上方(不彼此碰到)，以及第 一导电组件430与第二导电组件440可位于基板之外。
图5是根据本发明第六实施方式的半导体装置组合500的示意图。 半导体装置组合500包含三个半导体晶粒510、 520及560，多个第一 导电组件530，多个第二导电组件540，以及多个半导体封装组件550。 半导体晶粒510包含多个焊垫512。半导体晶粒520包含焊垫模块， 焊垫模块包含多个第一焊垫521与第二焊垫522,其中第一焊垫521 分别通过导电线524与第二焊垫522耦接。另外，根据不同应用，第 一焊垫521与第二焊垫522可经由半导体晶粒520内任何导电线耦接 或不耦接至半导体晶粒520的晶粒核。而且，第一导电组件530耦接 于半导体晶粒510的焊垫512与半导体晶粒520的第一焊垫521之间， 以及第二导电组件540耦接于第二半导体晶粒520的第二焊垫522与 半导体封装组件550之间。另外，半导体晶粒510与560可堆叠于半 导体晶粒520上面或堆叠于半导体晶粒520的上方(不彼此碰到)。另 外，半导体晶粒510、 520及560可位于基板(图未示)上面或基板上方 (不4皮此碰到)，以及第一导电组件530与第二导电组件540可位于基 板之外。
需要注意的是，于本发明的其它实施方式中，半导体封装组件 250、 350、 450及550可为引线框架的引线或球栅阵列基板的引脚。 半导体晶粒210、 310、 410及510可用于执行数字信号处理，而半导 体晶粒220、 320、 420及520可用来执行模拟信号处理；或者半导体 晶粒210、 310、 410及510可用于执行模拟信号处理，而半导体晶粒 220、 320、 420及520可用来执行数字信号处理。
图6是根据本发明的第七实施方式的半导体装置组合600的示意 图。半导体装置组合600包含三个半导体晶粒610、 620及660,多个 第一导电组件630,多个第二导电组件640，多个第三导电组件670，以及多个半导体封装组件650。半导体晶粒610包含多个焊垫612,其 中，根据不同应用，焊垫612可经由半导体晶粒610内任何导电线耦 接或不耦接至半导体晶粒610的晶粒核。半导体晶粒620包含焊垫模 块，焊垫模块包含多个第一焊垫621及第二焊垫622，其中第一焊垫 621分别通过导电线624与第二焊垫622耦接。另外，第一焊垫621 与第二焊垫622可经由半导体晶粒620内任何导电线耦接或不耦接至 半导体晶粒620的晶粒核。另外，半导体晶粒610与620可并行设置， 但发明并不仅于此，半导体晶粒660也不仅限于堆叠于半导体晶粒610 的上面或上方(不彼此石並到)。而且，半导体晶粒610、 620及660可位 于基板(图未示)上面或上方(不彼此碰到)，而第一导电组件630，第二 导电组件640及第三导电组件670可位于基板之外。
第一导电组件630分别耦接于半导体晶粒610的焊垫612与半导 体晶粒620的第一焊垫621之间，第二导电组件640分别耦接于第二 半导体晶粒620的第二焊垫622与半导体封装组件650之间，而第三 导电组件670分别耦接于半导体晶粒660的焊垫662与半导体晶粒610 的焊垫612之间。因此，焊垫662可通过焊垫612、 621及622与半导 体封装组件650通信。
另外，如图6所示的半导体装置组合600中，半导体晶粒610与 620并行设置，半导体晶粒660堆叠于半导体晶粒610上面或上方(不 彼此碰到)。可是，于本发明的其它实施方式中，半导体晶粒610与620 其中之一可堆叠于半导体晶粒610与620其中之另一的上面或上方(不 彼此碰到)；或者，半导体晶粒660可堆叠于半导体晶粒620的上面或 上方(不彼此碰到)。这些与其它变化设计都在本发明范围之内。
图7是根据本发明的第八实施方式的半导体装置组合700的示意 图。半导体装置组合700与图1A所示的半导体装置组合100类似， 差别在于半导体晶粒110的上面或上方增设有半导体760。而且，于 图7中，半导体晶粒760堆叠于半导体晶粒110的上面或上方(不彼此 碰到)。可是，于本发明的其它实施方式中，半导体晶粒760还能被放 置于半导体晶粒110下面或下方(不彼此碰到)。
需要注意的是，于其它实施方式中，如图2至图7中所示的半导 体封装组件200-700可由另 一半导体晶粒代替。以半导体装置组合200为例，半导体晶粒210可经由半导体晶粒220的焊垫模块耦接至另一
半导体晶粒。
请参考图8。图8是根据本发明的第九实施方式的半导体装置组 合800的示意图。半导体装置组合800包含两个半导体晶粒810与820, 多个第一导电组件830，多个第二导电组件840，以及多个半导体封装 组件850。半导体晶粒810包含多个焊垫812。半导体晶粒820包含焊 垫模块，焊垫模块包含多个焊垫822。根据不同应用，焊垫822可经 由半导体晶粒820内任何导电线电连接或不连接至半导体晶粒820的 晶粒核。举例来说，对于在半导体晶粒810与半导体封装组件850之 间传输的信号，焊垫822可不电连接至半导体晶粒820的晶粒核。
另夕卜，每一第一导电组件830都耦接于半导体晶粒820的焊垫822 与半导体晶粒810的焊垫812之间。每一第二导电组件840耦接于半 导体晶粒820的焊垫822与半导体封装组件850之间。因此，焊垫812 可通过半导体晶粒820的焊垫822来与半导体封装组件850通信。所 以，半导体晶粒810可经由焊垫812与焊垫模块的焊垫822以及第一
导电组件830与第二导电组件840,耦接至半导体封装组件850或另 一半导体晶粒。
于相关技术的封装方法中，半导体晶粒的焊垫用接线耦接至其对 应的半导体封装组件。但是，接线的长度以及两条相邻接线间的距离 可能无法满足布线规则，因此，为了满足布线规则，半导体晶粒的设 计会变得更复杂。而于本发明的半导体封装800中，半导体晶粒810 的焊垫812能通过半导体晶粒820与半导体封装组件850通信，因此， 半导体晶粒810与820的设计就更灵活。
另外，半导体封装组件850可为引线框架的引线或球栅阵列基板 的引脚。
另外，当半导体装置组合800有不同应用时，例如电视或通信系 统的不同规格时，半导体晶粒810与820 —般需要重新设计多次来满 足这些不同的应用。于本发明的另一实施方式中，半导体晶粒820能 够被设计为包含所有应用的通用功能。因此，半导体装置组合800的 不同应用中仅有半导体晶粒810需要被重新设计。而且，因为半导体 晶粒820包含焊垫822以允许半导体晶粒810能够与半导体封装组件850通信，半导体装置组合800的重新设计变得更快速且有效。
图9是根据本发明的第十实施方式的包含图8中的半导体晶粒 820的半导体装置组合900的示意图。如图9所示，因为并不需要替 换半导体晶粒820，且因为半导体晶粒910的焊垫912可经由半导体 晶粒820的焊垫822与半导体封装组件950通信，所以半导体装置组 合900的设计可更为有效。
于本发明的另一实施方式中，半导体晶粒810与820其中之一可 设计为执行数字信号处理，而另 一 个设计为执行模拟信号处理。
请参考图10。图10是本发明的第十一实施方式的半导体装置组 合1000的示意图。半导体装置组合1000包含两个半导体晶粒1010 及1020,多个第一导电组件1030，多个第二导电组件1040，以及多 个半导体封装组件1050。半导体晶粒1010包含多个焊垫1012。半导 体晶粒1020包含焊垫模块，焊垫模块包含多个焊垫1022,其中焊垫 1022可才艮据不同应用经由半导体晶粒1020内任何导电线电连接或不 连接至半导体晶粒1020。更进一步，每一第一导电组件1030耦接于 半导体晶粒1020的焊垫1022与半导体晶粒1010的焊垫1012之间， 且每一第二导电组件1040耦接于半导体晶粒1020的焊垫1022与半导 体封装组件1050之间。另外，半导体晶粒1010可堆叠于半导体晶粒 1020上面或上方(不卩皮此/f並到)。
请参考图11。图11是根据本发明的第十二实施方式的半导体装 置组件1100的示意图。半导体装置组合1100包含三个半导体晶粒 1110、 1120及1160，多个第一导电组件1130，多个第二导电组件1140, 多个第三导电组件1170，以及多个半导体封装组件1150。半导体晶粒 1110包含多个焊垫1112,其可根据不同应用经由半导体晶粒1110内 任何导电线电连接或不连接至半导体晶粒1110的晶粒核。半导体晶粒 1120包含焊垫模块，焊垫模块包含多个焊垫1122，焊垫1122可根据 不同应用经由半导体晶粒1120内任何导电线电连接或不连接至半导 体晶粒1120的晶粒核。半导体晶粒1160包含多个焊垫1162。另外， 半导体晶粒iiio与1160可堆叠于半导体晶粒1120的上面或上方(不 ;f皮此石並到)。
每一第一导电组件1130耦接于半导体晶粒1120的焊垫1122与半导体晶粒1110的焊垫1112之间，每一第二导电组件1140耦接于半导 体晶粒1120的焊垫1122与半导体封装组件1150之间，且每一第三导 电组件1170耦接于半导体晶粒1110的焊垫1112与半导体晶粒1160 的焊垫1162之间。因此，焊垫1162能通过焊垫1112及1122与半导 体封装组件1150通信。
请参考图12。图12是根据本发明的第十三实施方式的半导体装 置组合1200的示意图。半导体装置组合1200包含三个半导体晶粒 1210、 1220及1260，多个第一导电组件1230，多个第二导电组件1240, 多个第三导电组件1270,及多个半导体封装组件1250。半导体晶粒 1210包含多个焊垫1212,焊垫1212可根据不同应用经由半导体晶粒 1210内任何导电线电连接或不连接至半导体晶粒1210的晶粒核。半 导体晶粒1220包含焊垫模块，焊垫模块包含多个焊垫1222,焊垫1222 可根据不同应用经由半导体晶粒1220内任何导电线电连接或不连接 至半导体晶粒1220的晶粒核。半导体晶粒1260包含多个焊垫1262。 另外，半导体晶粒1210可堆叠于半导体晶粒1220上面或上方(不彼此 碰到)。需要注意的是，第一导电组件1230、第二导电组件1240及第 三导电组件1270的连接关系与图11中的导电组件1130、 1140及1170 类似，因此，此处不再赘述。
图13是根据本发明的第十四实施方式的半导体装置组合1300的 示意图。半导体装置组合1300与图8所示的半导体装置组合800类似， 差异仅在于在半导体晶粒810上面或上方(不彼此碰到)增设有半导体 晶粒1360。另外，于图13中，半导体晶粒1360可堆叠于半导体晶粒 810上面或上方(不彼此碰到)，可是，于本发明其它实施方式中，半导 体晶粒1360也能放置于半导体晶粒810下面或下方(不彼此碰到)。
另外，于图8至图13所示的半导体装置组合800-1300中，半导 体晶粒810、 910、 1010、 1110或1210其中一个焊垫仅经由半导体晶 粒820、 1020、 1120或1220其中一个焊垫耦接至半导体封装组件。可 是，于本发明其它实施方式中，以半导体装置组合800为例， 一个焊 垫812可经由半导体晶粒820的两个或更多个焊垫822耦接至半导体 封装组件850。另外，半导体晶粒820、 1020、 1120及1120的焊垫可 具有另外的形状，而不是如图8-13中所示的矩形。需要注意的是，于其它实施方式中，图8-13中所示的半导体装置
组合800-1300可由另外半导体晶粒替代。以半导体装置组合800为例， 半导体晶粒810可经由半导体晶粒820的焊垫模块耦接至另 一半导体
晶粒0
总而言之，于本发明的半导体装置组合中， 一个半导体晶粒能够 经由另 一半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外半导体晶粒通 信。因此，半导体晶粒与半导体封装组件之间的布线会更容易，而且 半导体晶粒的设计也会更灵活。
本发明虽用较佳实施方式说明如上，然而其并非用来限定本发明 的范围，任何本领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内， 做的任何更动与改变，都在本发明的保护范围内，具体以权利要求界 定的范围为准。
权利要求
1.一种半导体装置组合，包含第一半导体晶粒，包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件，耦接于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述第一半导体晶粒的上述焊垫之间；以及第二导电组件，耦接于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒之间；其中上述第一半导体晶粒经由上述焊垫、上述焊垫模块以及上述第一导电组件与上述第二导电组件耦接于上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒。
2. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，上述焊垫 模块中至少一焊垫并未经由上述第二半导体晶粒内任何导电线电连 接至上述第二半导体晶粒的晶粒核。
3. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于 上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块包含彼此耦接的第一焊垫与第二焊垫；上述第一导电组件耦接于上述第一半导体晶粒的上述焊垫与上 述第二半导体晶粒的上述第一焊垫之间；上述第二导电组件耦接于上述第二半导体晶粒的上述第二焊垫 与上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒之间；以及上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒位于基板上面或上 方，上述第一导电组件与上述第二导电组件位于上述基板之外。
4. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，上述第一 半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之一用于执行数字信号处理， 而上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之另一用于执行 模拟信号处理。
5. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，上述半导 体封装组件为引线框架的引线或球栅阵列基板的引脚。
6. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，上述第一 半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之一堆叠于上述第一半导体 晶粒与上述第二半导体晶粒其中之另 一的上面或上方。
7. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，更包含 第三半导体晶粒，位于上述第二半导体晶粒上面、上方、下面或下方。
8. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，更包含 第三半导体晶粒，位于上述第一半导体晶粒上面、上方、下面或下方。
9. 如权利要求1所述的半导体装置组合，其特征在于，更包含 第三半导体晶粒，包含至少一焊垫；以及第三导电组件，耦接于上述第一半导体晶粒的上述焊垫与上述第 三半导体晶粒的上述焊垫之间。
10. 如权利要求9所述的半导体装置组合，其特征在于，上述第 一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之一堆叠于上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之另 一的上面或上方。
11. 如权利要求9所述的半导体装置组合，其特征在于，上述第三 半导体晶粒位于上述第二半导体晶粒的上面、上方、下面或下方。
12. 如权利要求9所述的半导体装置组合，其特征在于，上述第 三半导体晶粒位于上述第一半导体晶粒的上面、上方、下面或下方。
13. —种用于在半导体装置组合中建立电连接的方法，包含 提供第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫； 提供第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；提供至少一半导体封装组件或另 一半导体晶粒；于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述第一半导体晶粒 的上述焊垫之间放置第一导电组件；以及于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述第二半导体封装 组件或上述另 一 半导体晶粒之间放置第二导电组件；其中上述第一半导体晶粒经由上述焊垫、上述焊垫模块、上述第 一导电组件及上述第二导电组件耦接至上述半导体封装组件或上述 另一半导体晶粒。
14. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，上述焊垫模块中至少一焊垫并未经由上述第二半导体晶粒内任何导电线电连接至上述第二半导体晶粒的晶粒核。
15. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块包含彼此耦接的第一焊垫 及第二焊塾；上述第一导电组件耦接于上述第一半导体晶粒的焊垫与上述第 二半导体晶粒的上述第 一 焊垫之间；上述第二导电组件耦接于上述第二半导体晶粒的上述第二焊垫 与上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒之间；以及上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒位于基板上面或上 方，上述第一导电组件与上述第二导电组件位于上述基板之外。
16. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中 之一用于执行数字信号处理，且上述第一半导体晶粒与上述第二半导 体晶粒其中之另 一 用于执行模拟信号处理。
17. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，上述半导体封装组件是引线框架的引线或球栅阵 列基^1的引脚。
18. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之一于上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之另 一的上面或上方。
19. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置第三半导体晶粒于上述第二半导体晶粒上面、上方、下面或 下方。
20. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置第三半导体晶粒于上述第一半导体晶粒上面、上方、下面或 下方。
21. 如权利要求13所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的方法，其特征在于，更包含提供第三半导体晶粒，其包含至少一焊垫；以及 于上述第一半导体晶粒的上述焊垫与上述第三半导体晶粒的上述焊垫之间放置第三导电组件。
22. 如权利要求21所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之一于上述第一半导体晶粒与上述第二半导体晶粒其中之另 一的上面或上方。
23. 如权利要求21所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置上述第三半导体晶粒于上述第二半导体晶粒上面、上方、下 面或下方。
24. 如权利要求21所述的用于在半导体装置组合中建立电连接的 方法，其特征在于，更包含放置上述第三半导体晶粒于上述第一半导体晶粒上面、上方、下 面或下方。
全文摘要
本发明提供一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法，其中半导体组合包含第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件以及第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能够经由另一个半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外的半导体晶粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。
文档编号H01L23/482GK101593747SQ20091020362
公开日2009年12月2日 申请日期2009年5月26日 优先权日2008年5月30日
发明者李洪松, 薛康伟, 陈晞白, 黄英兆 申请人:联发科技股份有限公司