电子组件的制作方法

专利名称：电子组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及具备将电极形成在相面对的面上的电子组配元件的电子组件，特别是涉及 由兼作使电子组配元件分别与各电极弹性接触的供电装置的支撑装置支撑电子组配元件的 电子组件。
背景技术：
对于本发明来说，引人注意的电子组件的一个例子是正特性热敏电阻装置。如在冰箱 等的电机启动电路、电视接收机、监视器显示装置等的显像管的消磁电路等中，正特性热 敏电阻装置被用来限流。
图7示出了这样的正特性热敏电阻装置的现有技术的一个结构例。图7是从外壳主体 102的下方看正特性热敏电阻装置100的平面图，这里，所表示的是除掉了盖103的状态。 正特性热敏电阻装置100设置有外壳主体102、被收纳在外壳主体102内的正特性热敏电 阻元件104及第一和第二端子构件107、 112以及封闭外壳主体102的下方开口而形成的盖 103。
正特性热敏电阻元件104整体上看是盘状，其第一和第二电极105、 106彼此相对。该 正特性热敏电阻元件104在侧面朝着电极105、 106的状态下被插入到外壳主体102内的中 央部位。将第一和第二端子构件107、 112插入到外壳主体102内，并挟住正特性热敏电阻 元件104。第一和第二端子构件107、 112分别由具有适当弹性的金属板构成。第一端子构 件107形成两个弹簧接触片108和109，同时，受纳有未图示的连接器插针，在与连接器 插针之间形成有用来实现电气连接的连接部111。形成弹簧接触片108和109的板材与形 成连接部111的板材例如通过点焊结合起来。第二端子构件U2也具有与第一端子构件107 同样的结构，形成两个弹簧接触片113、 114和连接部116。
在外壳主体102内，第一端子构件107的弹簧接触片108和109依靠其弹性而朝第一 电极105施以顶压力，另一方面，第二端子构件112的弹簧接触片113和114依靠其弹性 而朝第二电极106施以顶压力。这样，第一和第二端子构件107、 112就弹性地挟住正特性 热敏电阻元件104而将其支撑住。
如上所述，在将正特性热敏电阻元件104和端子构件107、 112收纳在外壳主体102内 之后，把盖103装上，将外壳主体102的下方开口封闭住。在盖103上，设置有容许向前述的连接部111和116插入连接器插针的孔。
在这样的正特性热敏电阻装置100中，随着对其重复的使用，正特性热敏电阻元件104 劣化，在正特性热敏电阻元件104上会出现异常发热，因此，在正特性热敏电阻元件104 的电极105和106或者边缘部上就会产生火花，有可能导致正特性热敏电阻元件104破坏。 而且，在正特性热敏电阻元件104被破坏时，正特性热敏电阻元件104的碎片飞散在由外 壳主体102和盖103构成的外壳内。
但是，这样的故障状态的结果有可能引起更加严重的故障状态。即，在图7所示的正 特性热敏电阻装置100中，产生火花的结果使正特性热敏电阻元件104中产生了碎裂的情 况下，由弹簧接触片108、 109和113、 114弹性挟住的部分不会飞散。因此，经由该残留 部分继续进行通电，而将正特性热敏电阻元件104的该残留部分和端子构件107、 112熔化， 由此生成导电性的合金。其结果就在端子构件107、 112之间成为电气短路状态，进一步持 续异常发热，恐怕会向产生外壳软化等的故障状态转移。
上述的问题不限于正特性热敏电阻装置，只要是对应于正特性热敏电阻元件的电子组 配元件以与上述的正特性热敏电阻装置的情况同样的方式被支撑并供电，而且会因劣化而 导致破坏，其他的电子组件也都有发生同样状况的可能性。
因此，在如专利第2882322号公报(专利文献l)中就记载有关于解决上述的问题而 引人注意的技术。专利文献l中所展示的电子组件是一种因电子组配元件劣化而可能导致 电子组配元件破坏的电子组件，为了自动中断破坏后的通电，该电子组件具备第一和第二 电极相对而形成的电子组配元件和弹性挟住该电子组配元件而用来将电子组配元件支撑住 的支撑装置(端子构件)，该支撑装置具有分别接触在第一电极的互不相同的位置上的第一 和第二接触部、以及处于隔着电子组配元件而分别与第一和第二接触部相对且分别接触在 第二电极的互不相同的位置上的第三和第四接触部；第一和第四接触部分别与第一和第二 电极电气连接而构成用来对电子组配元件供电的导电路径，另一方面，第二和第三接触部 以电气绝缘状态分别接触第一和第二电极。
图8和图9示出了这样的电子组件200的一个结构例。这里，图8是从外壳主体202 的下方看正特性热敏电阻装置200的平面图，此处所表示的是去掉了盖203的状态。图9 是从侧面方向看正特性热敏电阻装置200的图，用虚线表示内部的各零部件的配置状态。
该电子组件200中，第一至第四接触部219至222全部用来弹性地挟持电子组配元件， 但是只有第一和第四接触部219和222进行供电，第二和第三接触部220和221只不过是 分别经第一和第二电气绝缘构件217和218以电气绝缘状态接触在电极上。因此，由于电子组配元件的劣化而破坏了电子组配元件时，设置在端子构件207上的第一和第二接触部 219和220以及设置在端子构件212上的第三和第四接触部221和222就维持在原样挟持 住电子组配元件的状态下，而不使分别被弹性挟持的各部分飞散出去，但是只不过是由与 电极处于通电状态的第一接触部219和不处于通电状态的第三接触部221、或者由与不处 于电极通电状态的第二接触部220和处于通电状态的第四接触部222分别挟持住这些部分， 所以已经不再经由这些部分通电，而成为开路状态。
可是，作为因电子组配元件的劣化而致使电子组配元件破坏的状况，不仅仅有像上述 那样被相面对的弹簧接触片弹性挟持的大片的皲裂状态，而且还会发生破坏后的电子组配 元件从弹簧接触片脱落下来，成为近于粉碎的碎片的粉碎状况。
这种情况下，电子组配元件的碎片就堆积在外壳内的底面上，但是有可能会经由电子 组配元件的碎片而使端子构件207与212之间导通，即使这种情况并不多见。结果，即便 是专利文献l中展示的电子组件，端子构件207与212之间也成为电气短路状态，会进一 步异常发热，恐怕也会向产生外壳软化等的故障状态转移。专利文献1特许第2882322号公报

发明内容
本发明的目的在于提供一种像上述那样在通电中可能因电子组配元件劣化而导致破坏 的电子组件中，即使电子组配元件的破坏状态是粉碎状态，在破坏后的电子组配元件成为 近于粉碎的碎片的情况下，也能够自动中断破坏后的通电。
为解决上述的课题，本发明的电子组件具备第一和第二电极相对而形成的电子组配元
件、支撑装置和外壳；支撑装置弹性地挟住电子组配元件而支撑住该电子组配元件，该支
撑装置设置有导电性的第一和第二端子构件以及第一和第二电气绝缘构件，导电性的第一 端子构件具有依靠弹性向所述第一电极施以顶压力的第一弹簧接触片和第一支柱部，该第
一电气绝缘构件在不同于所述第一端子构件的位置上接触所述第一电极，导电性的第二端 子构件具有依靠弹性向所述第二电极施以顶压力的第二弹簧接触片和第二支柱部，该第二
电气绝缘构件在不同于所述第二端子构件的位置上接触所述第二电极；所述第一和第二端 子构件分别与所述第一和第二电极电气连接而构成对所述电子组配元件供电的导电路径， 所述第一端子构件与所述第二电气绝缘构件以及所述第一电气绝缘构件与所述第二端子构 件分别相对；该外壳用来收纳所述电子组配元件以及所述第一和第二端子构件；其中，所 述第一和第二支柱部分别被设置在由电气绝缘构件构成的第一和第二收纳部内，包含所述第一和第二弹簧接触片中的与底面相对侧的边缘部中的与所述外壳的底面的距离长的一方 的、假定的所述外壳的假想断面与所述外壳的底面之间形成的所述外壳内的空间的体积， 大于所述电子组配元件的体积。
本发明的电子组件中，最好所述第一端子构件还设置有依靠弹性朝所述第一电极施以 顶压力的第三弹簧接触片，把所述第一电气绝缘构件插入在所述第三弹簧接触片与所述第 一电极之间；最好所述第二端子构件还设置有依靠弹性朝所述第二电极施以顶压力的第四 弹簧接触片，把所述第二电气绝缘构件插入在所述第四弹簧接触片与所述第二电极之间。
本发明的电子组件中，最好用被覆在所述第一和第二支柱部的周围的电气绝缘材料形 成所述第一和第二收纳部。
本发明的电子组件中，电子组配元件最好是正特性热敏电阻元件。
涉及本发明的电子组件的第一和第二支柱部分别被设置在由电气绝缘构件构成的第一 和第二收纳部内，而且包含第一和第二弹簧接触片中的与外壳底面相对侧的边缘部中的与 外壳底面的距离长的一方的、假定的外壳的假想断面与外壳的底面之间形成的外壳内的空 间的体积，大于电子组配元件的体积，所以，作为因电子组配元件的劣化而致使电子组配 元件破坏的状况，不仅仅是被相对的弹簧接触片弹性挟持的大片的皲裂状态，即使破坏后 的电子组配元件从弹簧接触片脱落下来，成为近于粉碎的碎片的粉碎状态，电子组配元件 的碎片堆积在外壳内，即使在这种情况下，也能够把电子组配元件的碎片充分收容在由电 气绝缘构件围成的空间内。因此，不会经由电子组配元件的碎片而使端子构件之间导通， 能够确实地抑制进一步持续异常发热而发展到发生外壳软化等的故障状态，因此能够得到 可靠性高的电子组件。
第一端子构件还设置有依靠弹性朝第一电极施以顶压力的第三弹簧接触片，第一电气 绝缘构件被插入在第三弹簧接触片与第一电极之间，第二端子构件还设置有依靠弹性朝第 二电极施以顶压力的第四弹簧接触片，第二电气绝缘构件被插入在第四弹簧接触片与第二 电极之间，所以，能够增加弹性支撑电子组配元件的地方。因此，作为因电子组配元件的 劣化而引起的电子组配元件破坏的状态，在发生了皲裂状况和粉碎状况混合存在的情况下， 大的碎片在开路状态下被挟在弹簧接触片之间，而且尽可能地减少且减小了落入外壳的底 部的碎片，因此，能够进一步抑制经由电子组配元件的碎片而使端子构件之间导通，而可 以更加提高电子组件的可靠性。
由于用覆盖在第一和第二支柱部的周围的电气绝缘材料形成第一和第二收纳部的情况 下能够减小收纳部的体积，所以在外壳内形成用电气绝缘构件隔开的空间能够进一步扩大收容电子组配元件的碎片的空间。
由于把正特性热敏电阻元件用作电子组配元件，所以用廉价的电子组件的简单的机构 就能够防止电子装置的过热。


图1是在去掉盖的状态下从外壳主体的下方看本发明的一种实施方式的正特性热敏电 阻装置的平面图。
图2是从侧面方向看本发明的一种实施方式的正特性热敏电阻装置的示图。 图3是从正面方向看本发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置的断面图。 图4是从侧面方向看本发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置的断面图。 图5是在去掉盖的状态下从外壳主体的下方看本发明的其他实施方式的正特性热敏电 阻装置的平面图。
图6是用电气绝缘材料覆盖支柱部的周围而形成收纳部的情况的断面图。 图7是在去掉盖的状态下从外壳主体的下方看现有技术例中的正特性热敏电阻装置的 平面图。
图8是在去掉盖的状态下从外壳主体的下方看另外的现有技术例中的正特性热敏电阻 装置的平面图。
图9是从侧面方向看另外的现有技术例中的正特性热敏电阻装置的示图。符号的说明
I、 la 正特性热敏电阻装置
2 外壳主体
3
4 正特性热敏电阻元件
5 第一电极
6 第二电极
7 第一端子构件
8、 9、 13、 14 弹簧接触片
10 第一支柱部
II、 16 连接部 12 第二端子构件15 第二支柱部
17 第一电气绝缘构件
18 第二电气绝缘构件
19 第一接触部
20 第二接触部
21 第三接触部
22 第四接触部
23 第一收纳部
24 第二收纳部
25 第三支柱部
S、 Sa 外壳的假想断面
具体实施例方式
以下根据图1和图2详细说明本发明的电子组件。
图1和图2所表示的是本发明的一种实施方式的正特性热敏电阻装置1，图1是在去 掉盖3的状态下从外壳主体的下方看正特性热敏电阻装置1的平面图。图2是从侧面方向 正特性热敏电阻装置l的示图，用虚线来表示内部的各零部件的配置状态。
图1中，与前述的正特性热敏电阻装置200 —样，正特性热敏电阻装置1设置有外壳 主体2、被收纳在外壳主体2内的正特性热敏电阻元件4及第一和第二端子构件7、 12、封 闭外壳主体2的下方开口的盖3以及第一和第二电气绝缘构件17、 18。
外壳主体2由阻燃性相当于94V (UL规格)的苯酚、聚苯硫醚、聚丁烯对苯二酸酯等 耐热性好的树脂构成。外壳主体2也可以由氧化铝等无机材料构成。为了可以收纳正特性 热敏电阻元件4，把外壳主体2的上面的一部分做成为突出的形状。外壳主体2也可以具 有能够将端子构件7、 12以及电气绝缘构件17、 18定位的形状。
正特性热敏电阻元件4整体上看是盘状，其第一和第二电极5、 6彼此相对。也可以采 用如方形板状等其他的形状，作为正特性热敏电阻元件4。该正特性热敏电阻元件4在侧 面朝向使电极5、 6的状态下被插入到外壳主体2内的中央部位。
而将第一和第二端子构件7、 12插入到外壳主体2内，并将正特性热敏电阻元件4夹 住。第一和第二端子构件7、 12分别由不锈钢、铜合金等金属板料构成，这样，使第一和 第二端子构件7、 12具有适当弹性和导电性。第一端子构件7形成两个弹簧接触片8和9，同时，用第一支柱部10受纳未图示的连 接器插针，在与连接器插针之间形成有用来实现电气连接的连接部ll。形成弹簧接触片8 和9的板材与形成第一支柱部IO和连接部11的板材例如通过点焊结合起来。第一支柱部 10被设置在由电气绝缘材料构成的第一收纳部23内。这样设置第一支柱部10就能够使第 一支柱部10在外壳内与支撑着正特性热敏电阻元件4的空间呈电气绝缘的状态。
除已经图示的形状之外，可以将弹簧接触片8和9变更成为任意形状。还可以通过变 更弹簧接触片8和9的形状而用形成支柱部10和连接部11的板材把弹簧接触片8和9 一 体成形。
第二端子构件12也具有与第一端子构件7同样的结构，形成两个弹簧接触片13、 14 以及第二支柱部15和连接部16。第二支柱部15被设置在由电气绝缘材料构成的第二收纳 部24内。gp，第二支柱部15也与第一支柱部一样，在外壳内与支撑着正特性热敏电阻元 件4的空间呈电气绝缘的状态。
在外壳2内，第一端子构件7的弹簧接触片8和9依靠其弹性而朝第一电极5施以顶 压力，另一方面，第二端子构件12的弹簧接触片13和14依靠其弹性而朝第二电极6施以 顶压力。这样，第一和第二端子构件7、 12就弹性地挟持正特性热敏电阻元件4而将其支 撑住，在外壳主体2内，正特性热敏电阻元件4被维持在悬浮的状态下。
第一和第二电气绝缘构件17和18例如是由云母、玻璃等无机物构成的薄板状构件， 分别被插入在第一端子构件7方的弹簧接触片9与第一电极5之间和第二端子构件12方的 弹簧接触片13与第二电极6之间。也可以用覆盖第一和第二电极5、 6的各一部分而形成 的膜来构成第一和第二电气绝缘构件17、 18，或者也可以用覆盖弹簧接触片9、 13的无机 物或树脂形成的电气绝缘性的膜或片状物来构成第一和第二电气绝缘构件17、 18，以取代 单独处理的板状构件。
在该正特性热敏电阻装置l中，如图2所示，把第一端子构件的弹簧接触片8、 9和第 二端子构件的弹簧接触片13、 14设置得其相对于外壳的底面即盖3的边缘部距外壳的底面 同高。用S来表示包含这样的边缘部而假定的外壳的假想断面，设定该假想断面S与外壳 的底面之间形成的空间大于正特性热敏电阻元件4的体积。
在该实施方式中，虽然把各弹簧接触片的相对于外壳的底面的边缘部设置得距外壳的 底面同高，但是各弹簧接触片的边缘部的高度也可以距外壳的底面不同高。这种情况下， 假定假想断面S包含与外壳的底面的距离长的一方。
如上所述，在将正特性热敏电阻元件4和端子构件7、 12以及电气绝缘构件17、 18收纳在外壳主体2内之后，装上盖3，将外壳主体2的下方开口封闭住。可以把如外壳主体2 与盖3之间的嵌合结构用于这种封装。可以用与前述的外壳主体2同样的材料来构成盖3， 在盖3上设置有容许向连接部11和16插入连接器插针的孔。
在这样得到的正特性热敏电阻装置1中，由端子构件7、 12以及电气绝缘构件17、 18 构成用来弹性地挟住正特性热敏电阻元件4而将其支撑住的支撑装置。在该支撑装置上的 分别接触第一电极5上的相互不同位置的第一和第二接触部19、 20分别设置有弹簧接触片 8和第一电气绝缘构件17，另一方面，隔着正特性热敏电阻元件4对着第一和第二接触部 19、 20的、接触第二电极6上的相互不同位置的第三和第四接触部21、 22分别设置有第 二电气绝缘构件18和弹簧接触片14。构成第一和第四接触部19、 22的弹簧接触片8、 14 被分别连接在第一和第二电极5、 6上，从而构成用来对正特性热敏电阻元件4供电的导电 路径。另一方面，构成第二和第三接触部的第一和第二电气绝缘构件17、 18分别以电气绝 缘状态接触第一和第二电极5、 6。
在这样的正特性热敏电阻装置1中，因电火花等的产生而引起大碎片的皲裂状态破坏 时，由于依靠来自弹簧接触片8、 9、 13、 14的弹性对正特性热敏电阻元件4施加有顶压力， 所以由弹簧接触片8和电气绝缘构件18弹性挟持住的部分以及由弹簧接触片14和电气绝 缘构件17弹性挟持住的部分分别免以飞散，而维持这样的挟持状态。
这种状态下，不插入电气绝缘构件17、 18而分别接触电极5、 6的弹簧接触片8、 14 不仅未处于相互面对位置，而且由于在从弹簧接触片8通过残留部分至与其相面对的弹簧 接触片13的路径，以及从弹簧接触片14通过残留部分至与其相面对的弹簧接触片9的路 径上分别插入有电气绝缘构件17、 18，所以通电已经被中断，而成为开路状态。
因此，能够确实地防止因前述的通电持续进行引起的正特性热敏电阻元件4的残留部 分与端子构件7、 12之间产生合金化现象、成为电气短路状态而仍旧继续异常发热而向危 险的故障状态转移。
在这样的正特性热敏电阻装置l中，产生火花等的结果是破坏后的正特性热敏电阻元 件4从弹簧接触片上脱落下来那样的发生近于粉碎的碎片的粉碎状态，而且正特性热敏电 阻元件4的碎片堆积在外壳内，即使在这样的情况下，由于第一和第二支柱部IO、 15被设 置在由电气绝缘构件构成的第一和第二收纳部23、 24内，所以正特性热敏电阻元件4的碎 片也不会接触第一和第二支柱部10、 15。
另外，由于设定假想断面S与外壳的底面之间形成的空间大于正特性热敏电阻元件4 的体积，所以能够把电子装配元件的碎片充分收容在由电气绝缘构件围成的空间内。因此，正特性热敏电阻元件4的碎片不会接触弹簧接触片，端子构件之间不会经这些碎片导通， 能够确实地抑制向进一步继续异常发热产生外壳软化等的故障状态转移，所以能够得到可 靠性高的正特性热敏电阻装置1。
这里，在各弹簧接触片的边缘部的高度距外壳的底面不同高的情况下，假定假想断面 S包含与外壳的底面间的距离长的一方，这样，即使正特性热敏电阻元件4的碎片堆积在 外壳内，由于至少不会达到与外壳的底面的距离长的一方弹簧接触片，所以端子构件之间 也不会经电子组配元件的碎片而导通。
图3至图5所表示的是本发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置la。图3是从正 面方向看本发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置的断面图；图4是从侧面方向看本 发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置的断面图；图5是在去掉盖的状态下从外壳主 体的下方看本发明的其他实施方式的正特性热敏电阻装置的平面图。
图3至图5中，对相当于图l和图2所示的要素标注同样的参照符号，并省略重复的 说明。图3和图4所示的是去掉了图5中的第一和第二收纳部23、 24的状态。
本实施方式中，弹簧接触片仅仅是第一弹簧接触片8和第二弹簧接触片14这两个，与 前面的实施方式不同，电气绝缘构件17、 18不承受弹簧接触片的弹性的顶压力。即，正特 性热敏电阻元件4用第二电气绝缘构件18止住弹簧接触片8的顶压力而用第二电气绝缘构 件17止住弹簧接触片14的顶压力，从而在外壳主体2内被维持在悬浮的状态下。
设置有第三支柱部25，而连接部ll'和16'不是利用前面的实施方式那样的支柱部 的形状的插孔形状，而是插针端子形状。
即使在该实施方式中，也与前面的实施方式一样，由于设定假想断面Sa与外壳的底面 之间形成的空间大于正特性热敏电阻元件4的体积，所以能够把电子装配元件的碎片充分 收容在由电气绝缘构件围成的空间内。因此，正特性热敏电阻元件4的碎片不会接触弹簧 接触片，而端子构件之间不会经这些碎片导通，能够确实地抑制进一步继续发热而发展为 发生外壳的软化等的故障状态，因此，可以得到可靠性高的正特性热敏电阻装置la。
图6是用电气绝缘材料覆盖第一支柱部10的周围而形成第一收纳部23的情况的断面 图。由于像这样直接把电气绝缘材料覆盖在支柱部的周围而形成收纳部，所以能够减小收 纳部的体积，因此，用电气绝缘材料形成隔开的空间就能够进一步扩大收容电子组配元件 的碎片的空间。
以上结合图示的实施方式说明了本发明，但是在本发明的范围内，也可以有其他的实 施方式。例如，上述的实施方式是本发明适用于正特性热敏电阻装置的情况，但是本发明并不 局限于正特性热敏电阻装置，只要是按照与上述的正特性热敏电阻装置的情况同样的方式 来支撑对应于正特性热敏电阻装置的电子组配元件并对其进行供电，并且因劣化而导致破 坏的，即使对于其他电子组件而言，同样可以适用。
权利要求
1.一种电子组件，其特征在于，具备第一和第二电极相对而形成的电子组配元件、支撑装置和外壳；支撑装置弹性地挟住电子组配元件而支撑住该电子组配元件，该支撑装置设置有导电性的第一和第二端子构件以及第一和第二电气绝缘构件，所述导电性的第一端子构件具有依靠弹性向所述第一电极施以顶压力的第一弹簧接触片和第一支柱部，所述第一电气绝缘构件在不同于所述第一端子构件的位置上接触所述第一电极，所述导电性的第二端子构件具有依靠弹性向所述第二电极施以顶压力的第二弹簧接触片和第二支柱部，所述第二电气绝缘构件在不同于所述第二端子构件的位置上接触所述第二电极；所述第一和第二端子构件分别与所述第一和第二电极电气连接而构成对所述电子组配元件供电的导电路径，所述第一端子构件与所述第二电气绝缘构件以及所述第一电气绝缘构件与所述第二端子构件分别相对；所述外壳用来收纳所述电子组配元件以及所述第一和第二端子构件；所述第一和第二支柱部分别被设置在由电气绝缘构件构成的第一和第二收纳部内，包含所述第一和第二弹簧接触片中的与底面相对侧的边缘部中的与所述外壳的底面的距离长的一方的、假定的所述外壳的假想断面与所述外壳的底面之间形成的所述外壳内的空间的体积大于所述电子组配元件的体积。
2. 根据权利要求l所述的电子组件，其特征在于所述第一端子构件还设置有依靠弹 性朝所述第一电极施以顶压力的第三弹簧接触片，所述第一电气绝缘构件被插入在所述第 三弹簧接触片与所述第一电极之间；所述第二端子构件还设置有依靠弹性朝所述第二电极 施以顶压力的第四弹簧接触片，所述第二电气绝缘构件被插入在所述第四弹簧接触片与所 述第二电极之间。
3. 根据权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于用覆盖在所述第一和第二支柱 部的周围的电气绝缘材料形成所述第一和第二收纳部。
4. 根据权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于电子组配元件是正特性热敏电 阻元件。
5. 根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于电子组配元件是正特性热敏电阻元件。
全文摘要
提供一种在通电中可能因电子组配元件劣化而导致破坏的电子组件，即使在破坏后的电子组配元件成为近于粉碎的碎片的情况下，也能够自动中断破坏后的通电。该电子组件具备电子组配元件、包含由弹簧接触片和支柱构件构成的第一及第二端子构件而支撑电子组配元件的支撑装置、以及用来收纳电子组配元件和第一及第二端子构件的外壳；第一及第二支柱构件被分别设置在由电气绝缘构件构成的第一及第二收纳部内，另外，包含第一及第二弹簧接触片的与外壳底面相对侧的边缘部中的与外壳的底面的距离长的一方的、假定的外壳的假想断面与外壳的底面之间形成的空间的体积，大于电子组配元件的体积。
文档编号H01C7/02GK101593586SQ20091020356
公开日2009年12月2日 申请日期2009年5月18日 优先权日2008年5月30日
发明者持田宪宏, 池田丰, 长尾吉高 申请人:株式会社村田制作所