技术编号:7180712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种半导体器件,特别涉及一种。背景技术随着半导体技术的发展,不断产生各种类型的问题。随着半导体器件的微型化 (microminiaturization),对半导体器件的电学性质的要求也日益苛刻,因此需要有新的 工艺或设计变化。 由于半导体器件的尺寸减小,出现的最显著的问题之一可能是在将外部电信号传 输至晶体管时的RC延迟。在半导体器件的制造工艺期间,自然会产生RC延迟特性,例如可 以用寄生电阻或者寄生电容作为其实例。在使用氧化物和金属的半...
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