技术编号：7180848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种绕线方法与装置，尤其是关于倒装芯片封装 (flip-chippackage)的绕线方法与装置。背景技术随着制程的发展，现今的集成电路相较于以往具有更高的复杂度及更小的体积， 而这种特性也增加芯片输出入连接的困难度。据此，一种具有较高集成密度及较多输出/ 入接脚数的倒装芯片封装技术即孕育而生。倒装芯片封装是一种可将半导体器件连接至外 部电路的技术，其中所述的外部电路可包含封装装载器(package carrier)或是印刷电路 板(print...
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