技术编号:7181088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有布线的半导体器件的制造方法,该布线中堆叠了多个导电层,本发明还涉及具有布线的半导体器件的制造方法,其中多个导电层分别由不同的材料制成。特别地,本发明涉及具有布线的半导体器件的制造方法,在该布线中,含有铝(Al)作为主 要成分的导电层堆叠在含有钼(Mo)作为主要成分的导电层上。背景技术提出了通过在绝缘表面上堆叠多个导电层并蚀刻该叠层来制造布线的方法(见 参考1 日本待审专利申请No. H07-169837)。 结合图6A至6C解释参考1所提及的...
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