技术编号:7181519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种封装结构,详细说,是关于一种。背景技术 如图1所示,目前习用的倒装片封装结构1包括一芯片11及一基底12。芯片11具有多个外接垫111、112,形成在芯片11的底部,各外接垫111、112下具有多个第一焊接球113、114。基底12具有多个承接垫121、122,形成在基底12的顶面,各承接垫121、122上具有多个第二焊接球123、124。各第一焊接球113、114分别与各第二焊接球123、124电气连接。芯片11的底部与基底12的顶面间的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。