技术编号:7181699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对于半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件)中的半 导体芯片上的焊盘电极和外部器件之间的互连技术可有效适用的技术。背景技术PCT申请No. 2004-533711的日文公开文本(专利文献1)或美国专利 No. 6, 534, 863(专利文献2)公开了一种技术,用于在具有铜布线结构的半导体器件中,从 下层侧将金导线键合到由TaN(键合层)/Ta(阻挡层)/Cu (种子层)/Ni (第一电镀层)/ Au(第二电镀层)等构成的焊盘上,而不是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。