技术编号:7182913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种新颖的接垫结构,特别是有关于一种电路板(circuit board) 或封装基板(package substrate)上的外露电性接点或接垫结构及其制法。本发明同时具 备低成本、耐磨、防刮及抗腐蚀等优点。背景技术在电路板(circuit board)或封装基板(package substrate)的制作过程中, 除了形成细密的铜导线图案外,最终还会在外露出来的电性连接点上,例如,打线手指 (wire-bond finger)、锡球焊垫(so...
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