技术编号:7183815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是指一种不必使用模具进行封胶且可适用 于少量生产的。背景技术目前半导体的封装方法是在一基板上进行电子元件(如芯片)的打线接合 (wire-bonding)、封胶、及切割等封装步骤。其中,在封胶的步骤中,一般是使用铸模 (Molding)的方式,即利用一封胶模具压在该基板上,且该封胶模具的模穴对应覆盖在所有 电子元件上方,以形成一独立的填充空间。之后,将熔融状态的胶体(例如环氧树脂)填入 于模穴中。接着,经过高温固化程序之后,使胶体成型并...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。