技术编号：7184789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体元器件，特别涉及一种三维混合信号芯片堆叠封装体 及其制备方法。背景技术随着人们对电子产品小型化，多功能，环保型等多方面的需求，使得高密度集成 技术例如系统级芯片(System-On-Chip，S0C)以及系统级封装(System-in-Package SiP, System-on-Package SoP)技术得到了迅速地发展。然而，混合信号多芯片系统的集成封装 却成为了 一个技术难点。在高密度的需求下，对多芯片进行三维堆叠是缩小体积，增加集...
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