技术编号：7184905
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及晶片级封装(wafer level packaging, WLP)方法，用于在切割前 将玻璃安装至晶片衬底，更具体地说，涉及对CMOS或者CCD类型的图像传感器进行封装以 保护其在组装期间免受颗粒污染和应力损坏的低成本方法。背景技术在微电子光学模块的组装期间，对微透镜或图像传感器的颗粒污染会致使模块失 效。在相机模块组装工艺期间，颗粒导致高达90%的收得率损失。对于高分辨率装置，收得 率损失随像素尺寸变小而增加。例如，在300万像素传感器中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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