专利名称：图像传感器封装中的玻璃安装技术的制作方法
技术领域：
本发明主要涉及晶片级封装(wafer level packaging, WLP)方法，用于在切割前 将玻璃安装至晶片衬底，更具体地说，涉及对CMOS或者CCD类型的图像传感器进行封装以 保护其在组装期间免受颗粒污染和应力损坏的低成本方法。
背景技术：
在微电子光学模块的组装期间，对微透镜或图像传感器的颗粒污染会致使模块失 效。在相机模块组装工艺期间，颗粒导致高达90%的收得率损失。对于高分辨率装置，收得 率损失随像素尺寸变小而增加。例如，在300万像素传感器中，像素尺寸小于2微米。如果 在引起图像质量劣化之前，一个颗粒遮挡不大于一个像素，则在该应用中，最大许容颗粒尺 寸将被限制为直径2微米。为了限制这个尺寸的颗粒数量，在相机模块组装工艺期间，需要 严格的颗粒控制措施，以避免收得率损失。这些颗粒控制措施将增加组装操作的成本。WLP工艺有助于解决现有的板上贴芯片(Chip-On-BOard，C0B)技术方法中的污染 问题。在晶片切割和器件安装前，使用玻璃层保护传感器的工作区域免受污染，能够改善收 得率。由于安装在玻璃/透镜顶面的颗粒可通过玻璃层的厚度(一般是0. 3到0. 4mm)与 传感器分隔开，所以在引起图像劣化之前，最大许容颗粒尺寸可达直径25微米。此外，任何 由于玻璃表面的颗粒污染导致操作失败的单元，都能通过返工来轻松地恢复。因此，通过使 用晶片级封装方法，能够显著提高相机模块组装工艺的收得率。目前在用的一种WLP工艺(例如，Tessera的Shellcase CF)，将晶片级大小的玻 璃板粘结到晶片的传感器侧的腔壁上，从而在每个传感器上方形成光学空腔。在该步骤后， 切割玻璃，打磨晶片的背面。最后，将晶片切割成多个独立器件。虽然该工艺相对COB工艺 显示出了一定的收得率改善，但是其可能在硅内部的电路上产生高压，这可能引起收得率 损失。另一种WLP工艺(例如，Schott 0PT0-WLP)也在收得率管理方面显示了一些优点。 该工艺的第一步是用玻璃盖保护敏感的工作结构。专用的粘结剂晶片粘合工艺能实现粘结 剂在粘合层内的选择性覆盖。在下一步骤中，从硅侧(背面)减薄粘合的硅-玻璃夹层结 构。后续步骤包括向硅侧中蚀刻通孔(vias)，以向晶片背面打开粘合垫，重新分配触点到晶 片背面和球形端。因此，该工艺需要通孔/通道的形成、多层导线/绝缘材料，并且多个工 艺步骤高度依赖人工试错法。结果，使用该工艺时，准备时间非常长，并且可能导致工艺的 不稳定。正是在这种背下，提出了本发明。
发明内容
结合其它系统、工具和方法来描述和说明以下实施例及其各个方面，这些系统、工 具和方法只起示例和说明作用，并不限制范围。在各实施例中，一个或多个上述问题被减少 或消除，同时其它实施例针对其它改进。
一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括将大致为晶片级尺寸 的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像 传感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块(glass die)；将腔壁安装至玻璃； 将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片上的 图像传感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至光学图像传感器，以 形成具有内部空腔的传感器_腔壁-玻璃夹层结构；以及从玻璃晶片固定装置释放切好的 玻璃块。可通过分配与器件晶片上的图像传感器图案大致相对应的可固化粘结剂的图案， 来实现将玻璃晶片暂时安装到玻璃晶片固定装置。粘结步骤可包括向切好的玻璃块施加粘 结剂。粘结步骤可包括向图像传感器表面施加粘结剂。粘结剂可以是紫外线固化光学粘结 齐U。粘结步骤可包括将器件-腔壁-玻璃夹层结构暴露于紫外线以固化粘结剂。粘结步骤 可包括设置图像传感器和玻璃盖之间的距离。可在从玻璃晶片固定装置释放传感器-腔壁-玻璃夹层结构前，切割该夹层结构， 以形成多个独立的器件。可在从玻璃晶片固定装置释放传感器-腔壁-玻璃夹层结构后， 切割该夹层结构，以形成多个独立的器件。切割玻璃板的步骤可包括沿着玻璃的厚度方向 提供锥度的附加步骤。释放切好的玻璃块的步骤可包括向紫外线暴露将玻璃块保持至玻璃 固定装置的粘结剂。可在切割前，将腔壁安装至玻璃板。可在切割后，将腔壁安装至切好的 玻璃块。玻璃晶片固定装置可包括支承其上具有粘结剂的薄膜的金属框体承载件。一种用于半导体图像传感器的晶片级封装工艺，包括将大致为晶片级尺寸的玻 璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；将腔壁安装至玻璃板；切割玻璃板以形成与具有多 个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对应的各自具有腔壁的切好的玻璃 块；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片 上的图像传感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至光学图像传感 器，以形成具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及从玻璃晶片固定装置释放切 好的玻璃块。可在将玻璃板安装到玻璃板固定装置前，将腔壁安装至玻璃板。可在将玻璃板安 装到玻璃板固定装置后，将腔壁安装至玻璃板。玻璃板固定装置可包括支承其上具有粘结 剂的薄膜的金属框体承载件。一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括将大致为晶片级尺寸 的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板形成与具有多个制成的光学图像传 感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块；将腔壁安装至已加工晶片；将玻璃 晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使切好的玻璃块与具有腔壁的已加工晶片上的图像传 感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块粘结至与光学图像传感器相关联的腔壁， 以形成具有内部空腔的传感器_腔壁_玻璃夹层结构；以及从玻璃晶片固定装置释放切好 的玻璃块。一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括将大致为晶片级尺寸 的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像 传感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块；将玻璃晶片固定装置与已加工晶 片对齐，以使切好的玻璃块与已加工晶片上的图像传感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块粘结至光学图像传感器，以形成传感器-粘结剂-玻璃夹层结构；以及从玻璃晶 片固定装置释放切好的玻璃块。可通过分配与器件晶片上的图像传感器图案大致相对应的可固化粘结剂的图案， 来完成将玻璃晶片暂时安装到玻璃晶片固定装置上。粘结步骤可包括向切好的玻璃块施加 粘结剂。粘结步骤可包括向图像传感器表面施加粘结剂。粘结剂可以是紫外线固化光学粘 结剂。粘结步骤可包括将器件-粘结剂-玻璃夹层结构暴露于紫外线以固化粘结剂。粘 结工艺可包括设置图像传感器与玻璃盖之间的距离。可在从玻璃晶片固定装置释放传感 器-粘结剂-玻璃夹层结构前，切割该结构以形成多个独立的器件。可在从玻璃晶片固定 装置释放传感器_粘结剂_玻璃夹层结构后，切割该结构以形成多个独立的器件。切割玻 璃板的步骤可包括沿着玻璃的厚度方向提供锥度的附加步骤。释放切好的玻璃块的步骤可 包括向紫外线暴露将玻璃块保持至玻璃固定装置的粘结剂。除上述示例性方案和实施例外，可通过参考附图和研究以下描述，来使其它方案和实施例变得清楚明了。
参考附图给出了示例性实施例。本文公开的实施例和附图旨在用于示例而并非用 于限制。图IA是剖面图，示出了向玻璃晶片传送装置上的玻璃晶片固定装置安装晶片级 尺寸的玻璃的安装步骤；图IB示出了施加至玻璃晶片固定装置以保持玻璃晶片的粘结剂图案；图2A示出了用锯切装置将玻璃晶片切割为预定形状；图2B示出了向切好的玻璃块提供锥度的可选步骤；图2C示出了安装至固定装置的切好的玻璃晶片的剖面图；图3A和3B示出了翻转的玻璃晶片传送装置的剖面图，其中玻璃晶片固定装置和 切好的玻璃晶片与具有多个图像传感器器件的CMOS晶片成相对的关系；图3A示出了将粘结剂施加至图像传感器的实施例；图3B示出了将粘结剂施加至切好的玻璃块的实施例；图4是剖面图，示出了翻转的切好的玻璃块与CMOS图像传感器晶片对齐后的安装 步骤；图5是释放步骤的剖面图，其中粘合的CMOS晶片和玻璃晶片从玻璃晶片固定装置 被释放；图6A是一个实施例中的切割步骤的剖面图，其中粘结有玻璃的CMOS图像传感器 器件在从玻璃晶片固定装置释放后，被切块器分割；图6B是剖面图，示出了切好的图像传感器，传感器上粘结有玻璃；图7是一个替换实施例的剖面图，示出了安装到紫外线切割带的晶片级尺寸的玻 璃的一部分，该玻璃的相反侧安装有腔壁；图7A是以粘结剂膜形成腔壁的玻璃晶片的透视图；图8是图7的玻璃晶片被锯子切割的透视图；图9示出了背部打磨步骤，其中具有多个图像传感器的晶片被背部打磨；
图IOA和IOB示出了使用玻璃支承固定装置将具有多个腔壁的切好的玻璃安装至 图像传感器晶片的情况；图11示出了从玻璃支承固定装置释放切好的玻璃的释放步骤；图12示出了晶片切割步骤；
图13是切好的图像传感器封装件的剖面图，其中玻璃盖通过多个腔壁与图像传 感器衬底分隔开。
具体实施例方式现在将参考附图，其有助于描述本发明的各种相关特征。虽然本发明主要描述的 是将玻璃安装到图像传感器封装的工艺，但是应该清楚地理解，本发明也可用于需要/期 望安装玻璃的其它晶片级封装应用。另外，材料选择不限于玻璃，可扩展到玻璃以外的具有 例如防反射、静态阻力和滤光等性质的任何透明的或部分透明的材料。鉴于此点，下面描述 将玻璃安装到图像传感器封装的工艺，用于示例和说明。此外，以下描述并不意图将本发明 限制在本文公开的形式。因此，与后述教导、相关领域的技术和知识等相关的变动和修改都 包括在本发明的范围内。另外，这里描述的实施例旨在解释实施本发明的已知模式，并使本 领域的其他技术人员以这些或其他实施例、通过采用本发明的一种或多种特定应用或者用 途所需要的多种修改来实现本发明。本发明人认为，对于例如Shellcase CF封装等在将玻璃安装到器件晶片后进行玻 璃切割的WLP方法，存在损坏器件的风险。这种损坏的原因可能是对晶片进行背部打磨期 间诱发的机械应力或者在将玻璃安装到器件晶片后进行的玻璃切割。另外，图像传感器可 能由玻璃切割过程中积累的静电引起的静电放电而导致损坏。另一个可能的损坏途径可能 涉及在玻璃晶片的切割步骤中产生的玻璃碎屑对电衬垫的污染。本文所提出的方法旨在解 决这些和其它缺陷。所提出的用于微电子图像传感器器件的WLP方法包括在器件封装工艺开始时，将 薄的切好的玻璃板安装到晶片衬底上的步骤。在晶片制造的切块步骤中，玻璃盖对器件提 供支承。另外，玻璃盖可防止来自周围环境的颗粒嵌入微透镜或成像器件中。玻璃安装方法的一个实施例涉及形成在晶片上的图像传感器(和微透镜)的应 用。首先，如图IA所示，将玻璃晶片10(例如，400微米厚)暂时安装到组装在玻璃晶片传 送装置14上的玻璃晶片固定装置12上(其可为透明的)。如图IB所示，可通过使用切割 带矩阵16(可用紫外线固化)来实现暂时固定。也可用其它粘结剂材料实现暂时性固定。 切割带的图案与图像传感器晶片的切块图案相匹配，尽管与图像传感器晶片相比，切割带 的图案可制造为具有更宽的通道。换句话说，每个粘结块与相应的图像传感器块相比具有 按比例缩小的覆盖区域。然后，如图2A和2C所示，切割玻璃晶片10 (以匹配图像传感器晶片上的切块图 案)。在此，玻璃图案可被制造为具有比图像传感器晶片更窄的通道。换句话说，每个玻璃 块具有图像传感器块的按比例扩大的覆盖区域，使其超过了图像传感器的尺寸，但没有覆 盖用于图像传感器器件的电触垫。另外，可略微向内斜切盖部的边缘20，如图2B所示，以使 粘结到图像传感器的表面大于相对的表面。清洁切好的玻璃之后，将玻璃晶片传送装置和保持切好的玻璃的玻璃晶片固定装置(整体显示为22)翻转并进行对齐，以使切好的玻璃的暴露表面面对图像传感器晶片24 并与晶片上的图像传感器器件的图案相对应，如图3A和3B所示。形成尺寸稍微偏大的盖部 降低了对齐步骤对布置或对齐误差的敏感性。将光学粘结剂26选择性地施加于器件晶片 24，以涂敷每个光学图像传感器及其相应的微透镜(如果适用)，但不覆盖周围的电触点， 如图3A所示。该工艺的一方面包括控制如何分配粘结剂(图案和量)、选择粘结剂以最小 化例如微气泡等可能降低图像传感器捕获的图像质量的缺陷。此外，因为粘结剂最终会与 外部环境接触，所以，也可要求粘结剂耐热和耐湿。在另一实施例中，如图3B所示，将光学粘结剂26施加至切好的玻璃而不是图像传 感器/透镜组合，然后将玻璃块与图像传感器晶片24粘结在一起。可采用例如旋转涂布等 方法来将粘结剂26施加至切好的玻璃块。因为光学粘结剂很贵，而该工艺会消耗较多的粘 结剂，所以可对该工艺进行改进以使其更经济。
然后，如图4所示，将切好的玻璃晶片粘结到图像传感器晶片上(整体显示为30)， 其间没有空腔。粘结剂施加和粘结工艺的某些尺寸可包括确定玻璃与图像传感器表面的距 离以及形成具有特定平行性限制的玻璃/图像传感器夹层结构。如图5所示，将夹层结构 30从玻璃晶片固定装置12释放。可通过审慎选择紫外线波长或特定温度和暴露时间，在同 一步骤中完成粘结剂的固化和夹层结构30从玻璃晶片固定装置12的释放。然后，如图6A所示，将玻璃块用于支承，切割光学图像传感器晶片结构30。在一替 换实施例中，可在夹层结构从玻璃晶片固定装置释放前完成切割。图6B示出了一个代表性 的具有保护性玻璃盖的图像传感器32。该晶片级封装方法被认为是现有的工业用晶片级封 装工艺的更低成本的替代方法。替代地，可如图7-13所示，将玻璃盖通过腔壁(cavity wall)安装至图像传感器， 以形成内部空腔。如图7所示，玻璃片50的一侧施加有紫外线切割带52。玻璃片50的相 反侧安装有多个腔壁54。腔壁可从LE板(LE tap)切割而成。向每个腔壁54的上表面施 加一层环氧树脂56。如图7A所示，可使用在切割前安装至玻璃板的粘结剂膜形成腔壁54。接下来，如图8所示，用切割锯58将玻璃片50切割为多个切好的玻璃块60，这些 切好的玻璃块被紫外线切割带52保持在一起。同时，如图9所示，用打磨器66对硅晶片 62 (其上形成有多个独立的图像传感器64)的背面进行打磨，以将硅晶片62打磨至期望的 厚度。由于是在硅晶片62上进行背面打磨操作，所以可在将腔壁54施加至玻璃片50并切 割玻璃片50的步骤之前、之中或之后来执行。随后，如图IOA所示，可将形成有腔壁54的切好的玻璃块60与硅晶片62上的独 立图像传感器64对齐。切好的玻璃块60通过玻璃固定装置70与硅晶片62保持对齐。可 在施加腔壁54并切割为独立玻璃块60之前、之中或者之后，将玻璃固定装置70暂时安装 至玻璃片50。如图IOB所示，使玻璃固定装置70和硅晶片62彼此相对移动，以使腔壁54 上的环氧树脂56在围绕独立图像传感器64的位置处与硅晶片62发生接触。该操作将腔 壁54和硅晶片62粘结在一起。如图11所示，为了使玻璃固定装置70从组件释放出来，用紫外线光源(未图示) 提供紫外线，使玻璃固定装置70释放切好的玻璃块60。然后可清洁切好的玻璃块60的外 表面(未图示)。接下来，如图12所示，在腔壁54外和独立的切好的玻璃块60之间的位置，使用相同或不同的切割锯72切割硅晶片62。这样，硅晶片62被分割为多个独立的图像 传感器封装件(image sensor package) 74，图13示出了其中一个。
以上对本发明的描述只起示例和说明作用。此外，以上描述并不意图将本发明限 制为本文所公开的形式。因此，与上述教导以及相关领域的技术和知识相关的变化和变修 改都包括在本发明的范围内。此外，上述实施例期望说明本发明已知的最佳实施模式，并使 本领域的其他技术人员以上述或者其他实施例，通过本发明的一个或多个特定应用或用途 所需的多种变化例来利用本发明。希望将所附权利解释为包括现有技术所允许的所有替换 实施例。
权利要求
一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块；将腔壁安装至玻璃；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片上的图像传感器的图案基本对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至所述光学图像传感器，以形成具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及从所述玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。
2.如权利要求1所述的工艺，其中，通过分配与器件晶片上的图像传感器图案大致相 对应的可固化粘结剂的图案，来完成将玻璃晶片暂时安装到玻璃晶片固定装置上。
3.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括向切好的玻璃块施加粘结剂。
4.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括向图像传感器表面施加粘结剂。
5.如权利要求1所述的工艺，其中，所述粘结剂是紫外线固化光学粘结剂。
6.如权利要求5所述的工艺，其中，粘结步骤包括将器件_腔壁_玻璃夹层结构暴露于 紫外线以固化粘结剂。
7.如权利要求1所述的工艺，其中，粘结步骤包括设置图像传感器与玻璃盖之间的距罔。
8.如权利要求1所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感器_腔壁-玻璃夹 层结构前，切割所述传感器_腔壁_玻璃夹层结构，以形成多个独立的器件。
9.如权利要求1所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感器_腔壁-玻璃夹 层结构后，切割所述传感器_腔壁_玻璃夹层结构，以形成多个独立的器件。
10.如权利要求1所述的工艺，其中，切割玻璃板的步骤包括沿着玻璃的厚度方向提供 锥度的附加步骤。
11.如权利要求1所述的工艺，其中，释放切好的玻璃块的步骤包括向紫外线暴露将玻 璃块保持至玻璃固定装置的粘结剂。
12.如权利要求1所述的工艺，其中，在切割前，将腔壁安装至玻璃板。
13.如权利要求1所述的工艺，其中，在切割后，将腔壁安装至切好的玻璃块。
14.如权利要求1所述的工艺，其中，所述玻璃晶片固定装置包括支承其上具有粘结剂 的薄膜的金属框体承载件。
15.一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括 将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上； 将腔壁安装至玻璃板；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对 应的各自具有腔壁的切好的玻璃块；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片 上的图像传感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至光学图像传感器，以形成具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及从玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。
16.如权利要求15所述的工艺，其中，在将玻璃板安装到玻璃板固定装置前，将腔壁安 装至玻璃板。
17.如权利要求15所述的工艺，其中，在将玻璃板安装到玻璃板固定装置后，将腔壁安 装至玻璃板。
18.如权利要求15所述的工艺，其中，所述玻璃板固定装置包括支承其上具有粘结剂 的薄膜的金属框体承载件。
19.一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括 将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对 应的切好的玻璃块；将腔壁安装至已加工晶片；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使切好的玻璃块与具有腔壁的已加工晶片 上的图像传感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块粘结至与光学图像传感器相关联的腔壁，以形成具有内部空 腔的传感器_腔壁_玻璃夹层结构；以及 从玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。
20.如权利要求19所述的工艺，其中，所述玻璃晶片固定装置包括支承其上具有粘结 剂的薄膜的金属框体承载件。
21.一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括 将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对 应的切好的玻璃块；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使切好的玻璃块与已加工晶片上的图像传 感器的图案大致对齐；用粘结剂将切好的玻璃块粘结至光学图像传感器，以形成传感器_粘结剂_玻璃夹层 结构；从玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。
22.如权利要求21所述的工艺，其中，通过分配与器件晶片上的图像传感器图案大致 相对应的可固化粘结剂的图案，来完成将玻璃晶片暂时安装到玻璃晶片固定装置上。
23.如权利要求21所述的工艺，其中，粘结步骤包括向切好的玻璃块施加粘结剂。
24.如权利要求21所述的工艺，其中，粘结步骤包括向图像传感器表面施加粘结剂。
25.如权利要求21所述的工艺，其中，所述粘结剂是紫外线固化光学粘结剂。
26.如权利要求25所述的工艺，其中，粘结步骤包括将器件_粘结剂_玻璃夹层结构暴 露于紫外线以固化粘结剂。
27.如权利要求21所述的工艺，其中，粘结步骤包括设置图像传感器与玻璃盖之间的 距离。
28.如权利要求21所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感器-粘结剂-玻璃夹层结构前，切割所述传感器-粘结剂-玻璃夹层结构，以形成多个独立的器件。
29.如权利要求21所述的工艺，其中，在从玻璃晶片固定装置释放传感器-粘结剂-玻 璃夹层结构后，切割所述传感器_粘结剂_玻璃夹层结构，以形成多个独立的器件。
30.如权利要求21所述的工艺，其中，切割玻璃板的步骤包括沿着玻璃的厚度方向提 供锥度的附加步骤。
31.如权利要求21所述的工艺，其中，释放切好的玻璃块的步骤包括向紫外线暴露将 玻璃块保持至玻璃固定装置的粘结剂。
全文摘要
本发明涉及低成本的晶片级封装(WLP)工艺，用于将玻璃安装至半导体晶片上的光学图像传感器，以增加后续组装步骤中图像传感器模块的收得率。一个实施例涉及形成在晶片上的图像传感器(和微透镜)的应用。对玻璃晶片进行切割、对齐，以与图像传感器晶片上的切块图案相对应，然后粘结至图像传感器晶片，以使各图像传感器与玻璃盖之间形成光学粘结剂层。另一个实施例将腔壁设置于切好的玻璃盖，然后安装至可形成在单个晶片上的图像传感器。然后，可切割晶片，形成多个图像传感器封装件。
文档编号H01L21/50GK101807528SQ20091100018
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月24日 优先权日2008年12月24日
发明者利群·L·王, 哈普尼特·辛, 蒂克·梅迪纳 申请人:弗莱克斯电子有限责任公司