技术编号:7185286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于 一 种测试系统,特别关于 一 种半导体装 置测试系统。背景技术于现今半导体技术, 一般半导体晶圓上的晶粒,在运送至 客户或安装在各种产品中之前,需要进行测试程序。在普遍后 端制程中,在晶粒仍为晶圆形式时,单一化晶粒,并将上述晶粒封装、烧入(burn in)且进一步测试。另一种半导体制程,则 是自晶圆上切割晶粒后,并不封装晶粒,而是进一步测试且进 行烧入程序以获得"已知4交佳晶粒(known good die)"。在更先 进的半导体制程,亦...
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