技术编号:7186483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型主要是一种发光体芯片与支架的连接结构。[0002]背景技术支架的材质导热性能不是很好,若芯片直接放置在支架上,其与支架的连接点的温度传导慢,不易于散热,且芯片的结温升高,增大了 LED路灯的光衰。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光体芯片与支架的连接结构,其连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质,使得芯片温度能更迅速的传导出去,芯片结温降低,减小LED路灯的光衰。为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是一种发光体...
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