专利名称：发光体芯片与支架的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型主要是一种发光体芯片与支架的连接结构。[0002]
背景技术：
支架的材质导热性能不是很好，若芯片直接放置在支架上，其与支架的连接点的温度传导慢，不易于散热，且芯片的结温升高，增大了 LED路灯的光衰。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光体芯片与支架的连接结构，其连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架和发光体芯片，其特征在于所述的支架上设有沉槽，沉槽内中央设有垫片，所述垫片的表面涂覆有高浓度合金液体，所述的发光体芯片放置在垫片上。所述的发光体芯片是LED发光体芯片。本路灯LED发光体芯片与支架连接结构的特殊点LED发光体芯片与支架连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。本实用新型的优点是本实用新型中LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架I和发光体芯片2，所述的支架I上设有沉槽3，沉槽3内中央设有垫片4，所述垫片4的表面涂覆有高浓度合金液体5，所述的发光体芯片2放置在垫片4上。所述的发光体芯片2是LED发光体芯片。
权利要求1.一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架和发光体芯片，其特征在于所述的支架上设有沉槽，沉槽内中央设有垫片，所述垫片的表面涂覆有高浓度合金液体，所述的发光体芯片放置在垫片上。
2.根据权利要求I所述的一种发光体芯片与支架的连接结构，其特征在于所述的发光体芯片是LED发光体芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架和发光体芯片，其特征在于所述的支架上设有沉槽，沉槽内中央设有垫片，所述垫片的表面涂覆有高浓度合金液体，所述的发光体芯片放置在垫片上。本实用新型中LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。
文档编号H01L33/64GK202363511SQ201120493988
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月1日 优先权日2011年12月1日
发明者张恩和, 许大军, 许大红 申请人:合肥桑美光电科技集团有限公司