用于倒装芯片的串联led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED制造领域，具体是一种用于倒装芯片的串联LED支架。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。
[0003]LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。上述现有的这种封装结构中，其存在以下问题:由于支架是采用金属支架为基板，再以射出塑胶凹槽或模铸成型方式封胶后并切割而成，因此其耐温性不佳、散热性不够理想，微型化不易制作。
[0004]因此，为解决上述现有封装结构的缺陷，产生了 Flip-Chip (倒装芯片)封装技术。倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。传统LED芯片支架中，其电极设于LED芯片的上方，用金线键合的方式即可实现串联。倒装芯片采用的是共晶焊的方式，键合芯片底部电极与支架电极，对于倒装芯片来说，如图1所示，标号I是绝缘塑料，标号2为LED芯片，标号31和标号32分别为正负电极，由图可见，电极在LED芯片2的下方，因此，其用传统支架无法实现串联。
【实用新型内容】
[0005]因此，针对上述的问题，本实用新型提出用于倒装芯片的串联LED支架，对现有的倒装芯片的支架进行改进，从而实现倒装芯片的串联。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种用于倒装芯片的串联LED支架，包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成两个绝缘层，记为第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层将支架电极分隔为三个导电区域，记为第一支架电极、第二支架电极和第三支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。LED芯片具有第一电极和第二电极(正极和负极)，分别与支架电极电性连接。
[0007]进一步的，所述LED芯片设有两个，分别记为第一芯片和第二芯片，第一芯片的正极连接第一支架电极，第一芯片的负极连接第二支架电极，第二芯片的正极连接第二支架电极，第二芯片的负极连接第三支架电极，从而实现第一芯片和第二芯片的串联连接；其中，支架的第一支架电极可以作为支架正极，支架的第三支架电极作为支架的负极。
[0008]进一步的，所述绝缘层是PPA绝缘塑料制成的绝缘层。
[0009]进一步的，所述基板是镀银铜基板。
[0010]进一步的，所述LED芯片上覆盖有封装胶体，该封装胶体是通过在凹槽内填充荧光粉和封胶而形成。
[0011]现有传统的LED支架(用于倒装芯片时)只能实现单晶或多晶并联的方案，无法实现串联方案，本实用新型采用方案，将支架底部电极分为三个区域，即可实现倒装芯片的串联。其结构简单，容易制作，具有很好的实用性。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的倒装芯片支架示意图；
[0013]图2为本实用新型的倒装芯片支架的示意图(含LED芯片)；
[0014]图3为本实用新型的倒装芯片支架的俯视图(不含LED芯片)。
【具体实施方式】
[0015]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0016]现有技术中的倒装芯片的支架中，倒装芯片采用共晶焊的方式，键合芯片底部电极与支架电极，芯片电极在LED芯片的下方，因此，其用传统支架无法实现串联，只能实现单晶或多晶并联。本实用新型正是克服该问题，提出一种可以实现倒装芯片串联的LED支架。
[0017]本实用新型的方案是将支架底部电极分为三个区域，即可实现倒装芯片的串联。作为一个具体的实施例，参见图2和图3，一种用于倒装芯片的串联LED支架，包括基板100，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成两个绝缘层，记为第一绝缘层101和第二绝缘层102，第一绝缘层101和第二绝缘层102将支架电极分隔为三个导电区域，记为第一支架电极201、第二支架电极202和第三支架电极203 ;固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。
[0018]本实施例中，所述LED芯片设有两个，分别记为第一芯片301和第二芯片302，第一芯片301的正极连接第一支架电极201，第一芯片的负极连接第二支架电极，第二芯片的正极连接第二支架电极202，第二芯片的负极连接第三支架电极203，从而实现第一芯片301和第二芯片302的串联连接；其中，支架的第一支架电极201可以作为支架正极，支架的第三支架电极203作为支架的负极。
[0019]其中，绝缘层13由PPA材质(绝缘塑料)实现。基板可以是由镀银铜基板实现。
[0020]另外，LED芯片上还覆盖有封装胶体，该封装胶体是通过在凹槽内填充荧光粉和封胶而形成。
[0021]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于倒装芯片的串联LED支架，其特征在于:包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成两个绝缘层，记为第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层将支架电极分隔为三个导电区域，记为第一支架电极、第二支架电极和第三支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。2.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的串联LED支架，其特征在于:所述LED芯片设有两个，分别记为第一芯片和第二芯片，第一芯片的正极连接第一支架电极，第一芯片的负极连接第二支架电极，第二芯片的正极连接第二支架电极，第二芯片的负极连接第三支架电极，从而实现第一芯片和第二芯片的串联连接。3.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的串联LED支架，其特征在于:所述绝缘层是PPA绝缘塑料制成的绝缘层。4.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的串联LED支架，其特征在于:所述基板是镀银铜基板。5.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的串联LED支架，其特征在于:所述LED芯片上覆盖有封装胶体。
【专利摘要】本实用新型公开一种用于倒装芯片的串联LED支架，其包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成两个绝缘层，记为第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层将支架电极分隔为三个导电区域，记为第一支架电极、第二支架电极和第三支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/62
【公开号】CN204632800
【申请号】CN201520278285
【发明人】郭盛辉, 苏水源, 郑成亮
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月4日