一种芯片与ic配合接触的led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种芯片与IC配合接触的LED支架。
【背景技术】
[0002]传统LED支架一般包括绝缘座和导电脚，导电脚通常采用Molding成型的方式与绝缘座连接。在绝缘座上设置反光杯，使导电脚的固晶面露出在反光杯表面，各个导电脚的固晶面固定LED芯片，再通过金线相接于正负导电脚，最后进行封装成型。上述传统的LED支架，在反光杯内仅安装LED芯片，而用于驱动LED芯片的IC 一般设在外部的电路板上，使产品需要额外增加电路板结构。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片与IC配合接触的LED支架，其在反光杯中安装LED芯片和1C，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种芯片与IC配合接触的LED支架，包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚，该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯，所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。
[0006]作为一种优选方案，所述四个导电脚分别为第一导电脚、第二导电脚、第三导电脚、第四导电脚，该第一至第四导电脚分别位于反光杯的东北方向、东南方向、西南方向和西北方向上，四个导电脚的焊锡部伸出绝缘座的两侧。
[0007]作为一种优选方案，所述第四导电脚的固晶面的面积大于第二导电脚的固晶面的面积，所述第二导电脚的固晶面的面积大于第三导电脚的固晶面的面积，所述第三导电脚的固晶面的面积大于第一导电脚的固晶面的面积。
[0008]作为一种优选方案，所述第二导电脚的固晶面上具有一个IC安装区域，第三导电脚的固晶面上具有一个LED芯片安装区域，第四导电脚的固晶面上具有两个LED芯片安装区域。
[0009]作为一种优选方案，所述第一导电脚的固晶面两边是直边；所述第二导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是具有凸和凹的曲边；所述第三导电脚的固晶面两边之间为导角边，其中一边是直边，另一边由直边和曲边组成；所述第四导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是由凹边与直边组成。
[0010]作为一种优选方案，所述第二导电脚及第四导电脚与绝缘座隔离线的结合处设有断差。
[0011]作为一种优选方案，所述四个导电脚上均具有用于固定在绝缘座上的圆形卡料孔，并且四个导电脚的表面和底面均设有三条防渗透凹槽。
[0012]作为一种优选方案，所述四个导电脚的焊锡部从绝缘座的两边伸出，并折弯收纳至绝缘座的底面。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在绝缘座上一体镶嵌成型四个导电脚，四个导电脚均具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域，此产品区别传统的接线结构，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之实施例的LED支架成型在料带上的示意图；
[0016]图2是本实用新型之实施例的铜板支架示意图；
[0017]图3是本实用新型之实施例的单粒LED支架的表面示意图；
[0018]图4是本实用新型之实施例的单粒LED支架的底部示意图；
[0019]图5是本实用新型之实施例的单粒LED支架的俯视图；
[0020]图6是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚表面示意图；
[0021]图7是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚底面示意图；
[0022]图8是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚的俯视图；
[0023]图9是图8中a-a处的示意图；
[0024]图10是图8中b-b处的示意图。
[0025]附图标识说明:
[0026]10、绝缘座11、反光杯
[0027]20、导电脚21、第一导电脚
[0028]211、负极固定区域212、直边
[0029]22、第二导电脚221、IC安装区域
[0030]222、直边223、曲边
[0031]23、第三导电脚231、LED芯片安装区域
[0032]232、导角边233、直边
[0033]234、直边235、曲边
[0034]24、第四导电脚241、LED芯片安装区域
[0035]242、直边243、凹边
[0036]244、直边201、断差
[0037]202、卡料孔203、防渗透凹槽。
【具体实施方式】
[0038]请参照图1至图10所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种芯片与IC配合接触的LED支架，其结构包括绝缘座10以及与该绝缘座10 —体镶嵌成型的四个导电脚20。
[0039]其中，所述绝缘座10是用塑胶材料制成，绝缘座10呈正方体形状。该绝缘座10从顶部下凹成型出一圆形反光杯11。
[0040]所述四个导电脚20具有固晶面露出该反光杯11杯底，其中一导电脚20的固晶面具有IC安装区域221，另外两导电脚20的固晶面具有LED芯片安装区域231、241，其余一导电脚20的固晶面具有金线的负极固定区域211，此种设计区别传统的接线结构，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。
[0041]见图5，本实施例中，所述四个导电脚20分别为第一导电脚21、第二导电脚22、第三导电脚23、第