一种led支架及led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，更具体地，涉及一种LED支架及LED灯珠。
【背景技术】
[0002]目前LED显示屏行业朝高密度小点距方向发展，传统LED显示屏使用的灯珠采用Chip SMD LED (PCB封装表面贴装LED)和Top SMD LED (顶面发光表面贴装LED)，但目前这两类产品均有缺陷。
[0003]Chip SMD LED包括基板，再在基板上进行固晶焊线等作业后，之后再进行molding(模压)封胶作业，最后切割形成单颗灯珠，此类封装由于没有反射杯，LED灯在各方向上的出光效果有一定的差异，出光一致性差，且由于大面积的封装胶体外置在空气中，容易受潮和造成内部损伤。此类封装还具有散热性差的缺点。此类产品目前行业极限尺寸1.0*1.0mm0
[0004]Top SMD LED采用传统PPA支架，传统PPA支架的引线端子是采用薄钢片(如
0.2mm)在冲压机床冲压而成，再使用注塑机填充引线端子内部使其固定，并注塑成反射杯，此方法由于引线端子冲压的精度有限，难以实现1_以下的焊盘；传统注塑机的精度也有限，目前行业此类产品的极限尺寸为1.5*1.5mm ;
[0005]目前LED显示屏行业朝高密小点距方向发展，需要更小尺寸的LED封装出现，但目前行业传统封装方法制作的LED显示屏当点距小到一定程度后将难以为继。为实现超小点距LED显示屏，需要一种新的LED封装支架出现。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。
[0007]本实用新型的首要目的是克服现有技术散热性能差、出光一致性差的缺陷，提供一种散热性能强、出光一致性好的LED支架。
[0008]本实用新型的进一步目的是提供一种散热性能强、出光一致性好的LED灯珠。
[0009]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下:
[0010]一种LED支架，所述LED支架包括基板，基板上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板上表面设置焊盘的区域四周设置有无底环状的反射杯，基板上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。
[0011 ] 一种上述LED支架的LED灯珠，所述LED灯珠包括上述LED支架，反射杯内的基板上表面设置有LED晶粒，LED晶粒通过金属线与基板上表面的焊盘链接，反射杯内部填充有封装胶体。
[0012]与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是:本实用新型LED支架包括基板，基板上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板上表面所有焊盘的四周设置有无底环状的反射杯，基板上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。金属导孔连接基板上表面和下表面的焊盘，因此基板上表面的热量能够快速传导至基板下表面，从而快速散热。
[0013]本实用新型LED灯珠基于上述LED支架，因此散热性能强，而且反射杯能够对LED晶粒发出的部分光线进行反射，防止串光，提高了出光一致性，反射杯内的封装胶体覆盖LED晶粒和金属线，封装胶体能保护LED晶粒和金属线，同时可以改善光的传播。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的LED支架的示意图。
[0015]图2为本实用新型的LED支架的基板示意图。
[0016]图3为本实用新型的LED支架的反射杯示意图。
[0017]图4为本实用新型的LED灯珠的示意图。
[0018]图5为本实用新型LED灯珠批量生产的示意图。
[0019]其中:1、LED支架；2、基板；3、反射杯；4、LED灯珠；5、LED晶粒；6、金属线。
【具体实施方式】
[0020]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
[0021]为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；
[0022]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0023]下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
[0024]实施例1
[0025]一种LED支架，如图1-3所示，所述LED支架I包括基板2，基板2上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板2上表面设置焊盘的区域四周设置有无底环状的反射杯3，基板2上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。
[0026]本实用新型LED支架I包括基板2，基板2上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板2上表面所有焊盘的四周设置有无底环状的反射杯3，基板2上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。金属导孔连接基板2上表面和下表面的焊盘，因此基板2上表面的热量能够快速传导至基板2下表面，从而快速散热。
[0027]在具体实施过程中，所述反射杯3为不透明反射杯，颜色为黑色或白色。白色增加反射提高LED成品的亮度，适用于照明类产品；黑色吸收散射光提高LED成品的对比度，适用于显示屏类产品。
[0028]在具体实施过程中，所述反射杯3超声热压在所述基板2的上表面。
[0029]在具体实施过程中，所述反射杯3与基板2的接触面涂有胶水层。本实施例中使用的胶水为热固型胶水，材质为环氧树脂，在反射杯3与基板2超声热压合时，由压合机产生的超声波能量传递到反射杯3和基板2的结合面，且使反射杯3和基板2在结合面摩擦产生较大热量，使胶水固化，增强反射杯3与基板2的粘合度，防止缝隙产生。
[0030]在具体实施过程中，所述反射杯3—体成型于所述基板2的上表面。在基板2制作完成后，再将基板2放置在模压机的模具内，模具在基板2上表面预留出相应的注塑沟槽，再向模具中注射环氧树脂，再加热固化成型，模压机的模具高精度加工而成，故模压制作的反射杯3其制作精度非常高，可实现超窄边反射杯3，且反射杯3和基板2对位准确；模压机具有上百吨的合模压力，故具有相当好的保型能力，模压成型的LED支架I的反射杯3具有良好的一致性；模压成型的反射杯3与基板2是完全结合的，故具有良好的结合强度和密封性；本实施例中的反射杯3采用环氧树脂，其耐热性比PPA要好。
[0031]在具体实施过程中，所述基板2为BT树脂基板。其具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能。BT树脂基板能够双层或多层电路布线，从而实现较复杂的电路。
[0032]实施例2
[0033]一种上述LED支架的LED灯珠，如图4所示，所述LED灯珠4包括上述LED支架I，反射杯3内的基板2上表面设置有LED晶粒5，LED晶粒5通过金属线6与基板2上表面的焊盘链接，反射杯3内部填充有封装胶体。
[0034]本实用新型LED灯珠4基于上述LED支架1，因此散热性能强，而且反射杯3能够对LED晶粒5发出的部分光线进行反射，防止串光，提高了出光一致性，反射杯3内的封装胶体覆盖LED晶粒5和金属线6，封装胶体能保护LED晶粒5和金属线6，同时可以改善光的传播。
[0035]在具体实施过程中，其特征在于，所述反射杯3为不透明反射杯，颜色为黑色或白色。白色增加反射提高LED成品的亮度，适用于照明类产品；黑色吸收散射光提高LED成品的对比度，适用于显示屏类产品。
[0036]在具体实施过程中，所述基板2为BT树脂基板，金属线6采用金线。其具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能。LED晶粒5和基板2上表面的焊盘通过金线连接，BT树脂基板能够双层或多层电路布线，从而实现较复杂的电路，反射杯3内使用环氧树脂或硅胶等覆盖LED晶粒5和金线，封装胶体能够保护LED晶粒5和金线和改变光的传播。
[0037]在具体实施过程中，所述LED晶粒5为3颗，包括红色、黄色和蓝色，表示一个像素点。
[0038]如图5所示，为了批量生产，将LED支架I进行矩阵排布，在LED支架I内安装LED晶粒5并通过银胶或金线进行电路连接后，再使用环氧树脂覆盖LED晶粒5，固化成型后再将LED支架I的基板2切割开来，形成单颗的LED灯珠4。
[0039]相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括基板，基板上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板上表面设置焊盘的区域四周设置有无底环状的反射杯，基板上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，其特征在于，所述反射杯为不透明反射杯。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述反射杯与基板的接触面涂有胶水层O
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述反射杯一体成型于所述基板的上表面。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板为BT树脂基板。
6.一种基于权利要求1所述LED支架的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括上述LED支架，反射杯内的基板上表面设置有LED晶粒，LED晶粒通过金属线与基板上表面的焊盘链接，反射杯内部填充有封装胶体。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，其特征在于，所述反射杯为不透明反射杯。
8.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述基板为BT树脂基板。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED支架及LED灯珠，本实用新型LED支架包括基板，基板上表面和下表面设置有对应的多个焊盘，基板上表面所有焊盘的四周设置有无底环状的反射杯，基板上表面和下表面对应的焊盘通过金属导孔连接。金属导孔连接基板上表面和下表面的焊盘，因此基板上表面的热量能够快速传导至基板下表面，从而快速散热。本实用新型LED灯珠基于上述LED支架，因此散热性能强，而且反射杯能够对LED晶粒发出的部分光线进行反射，防止串光，提高了出光一致性，反射杯内的封装胶体覆盖LED晶粒和金属线，封装胶体能保护LED晶粒和金线，同时可以改善光的传播。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-54, H01L33-60
【公开号】CN204424308
【申请号】CN201420864107
【发明人】胡新喜, 李春辉
【申请人】广东威创视讯科技股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月31日