专利名称：一种led支架及led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED制造领域，具体涉及一种LED支架及LED。
背景技术：
目前，由于LED (发光二极管)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于照明领域，现有陶瓷SMD支架及其封装的LED产品外观如图1所示，由于LED发光芯片小，其自身的散热面积也较小，产生的热量不能靠自身及时有效的传导出去，而主要靠设置在LED发光芯片周围的支架快速的将热量导出，但现有陶瓷 SMD支架的自身面积也较小，其导热效果有限，导致现有LED的散热效果差，进而导致LED发光效率和发光强度下降。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热性好的LED支架及包括该 LED支架的LED。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，所述支架侧面为凹凸结构。在本实用新型的一种实施例中，所述支架为方形支架，所述支架的各个侧面都设置为凹凸结构。在本实用新型的一种实施例中，所述凹凸结构包括至少一个凹槽和/或至少一个凸起。在本实用新型的一种实施例中，至少一个所述凹槽和/或至少一个所述凸起表面
覆盖有散热层。在本实用新型的一种实施例中，所述支架的功能区还设有用于放置LED发光芯片的金属层，至少一个所述凹槽和/或凸起表面覆盖的散热层与所述金属层相连接。在本实用新型的一种实施例中，所述散热层为金属散热层，所述陶瓷支架功能区的金属层包括两部分，一个所述凹槽和/或凸起表面覆盖的金属散热层只能与所述金属层的一部分连接。在本实用新型的一种实施例中，所述LED支架为陶瓷支架。在本实用新型的一种实施例中，所述凹槽为弧形凹槽、方形凹槽、梯形凹槽、V形凹槽或锯齿形凹槽中的一种。在本实用新型的一种实施例中，所述凸起为方形凸起、圆弧形凸起、梯形凸起中的一种。本实用新型还提供了一种LED，包括如上所述的LED支架。本实用新型的有益效果是本实用新型提供的LED支架的侧面为凹凸结构，从而增大了 LED支架侧面的表面积，即增大了 LED支架的散热面积，因此其散热性能较现有的 LED支架的散热性好，使包括该LED支架的LED由于LED芯片产生的热量能及时、有效的传导出去，从而降低了 LED芯片的工作温度，保证了发光效率和发光强度，提高了使用寿命。
图1为一种LED结构示意图；图2为本实用新型一种实施例的LED结构示意图一；图3为本实用新型一种实施例的LED结构示意图二。
具体实施方式
针对现有的LED支架散热面积小、散热效果不好导致LED的光效率和发光强度低的问题，本实用新型提供了一种散热性能好的LED支架。下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。本例中LED支架可为陶瓷支架，设置有用于放置LED发光芯片的空腔，在空腔底部设有金属层，LED发光芯片设置在该金属层上，该金属层的两侧连接有正、负电极。该LED支架的侧面为凹凸结构而并非平滑结构，以增大支架侧面的散热面积。侧面凹凸结构设置的位置和形状可根据LED支架的具体形状、大小具体选择。例如，当支架为圆柱形支架时，可将支架的整个侧面设置为凹凸结构，或只将侧面的底部与LED发光芯片相对应的发热量较大的位置设置为凹凸结构。本例中的LED支架也可为方形LED支架，本例中的方形LED支架是指排除圆形LED支架以外的具有多个侧面的LED支架，例如可为三角形LED支架、四边形LED支架、五边形LED支架等。下面以常用的四边形LED支架为例对本实用新型做进一步说明。本例中的四边形LED支架的至少一个侧面设置为凹凸结构，优选的，可将发热面较大的侧面设置为凹凸结构，或将LED支架的各个侧面都设置为凹凸结构，以最大化的增大各侧面的散热面积，加快散热速度。本例中以将LED支架的各个侧面都设置为凹凸结构为例做进一步说明。本例中的凹凸结构可包括至少一个凹槽，即LED支架设置为凹凸结构的侧面包括至少一个凹槽，当然，理论上在各个侧面包括的凹槽的个数越多，各侧面的表面积越大，散热效果越好。因此本例中凹凸结构包括的凹槽的个数可根据实际情况具体选择，且设置在各侧面上的凹槽的大小及个数也可根据实际情况选择，例如，当某一个或几个侧面的散热量较大，则可选择在这几个侧面上设置较多的凹槽，可在另外的侧面上设置适当个数的凹槽满足散热性能即可。当然LED支架的各侧面也可对称的设置凹槽，即各侧面或相对的侧面上设置的凹槽的个数和大小、形状可相同，以保证外表的美观。本例中凹槽的形状可选择为弧形凹槽、方形凹槽、梯形凹槽、V形凹槽或锯齿形凹槽中的任意一种。值得注意的是，本例中各侧面上设置的各个凹槽可从侧面的底部贯穿到各侧面的顶部，也可不贯穿，只在各侧面的某一高度位置设置适当大小的凹槽即可。各侧面设置的凹槽的形状也可不一样，或同一侧面上设置的各凹槽的形状也可不一样。如在某一侧面上设置的凹槽全部为圆弧形凹槽，在另一个侧面上设置的凹槽的形状可为方形凹槽。本例中的凹凸结构也可包括至少一个凸起，其形状可为方形凸起、梯形凸起、或圆弧形凸起中的一种。凸起的个数和设置的位置与上述凹槽结构类似，可在LED支架的一个或多个侧面上全都设置凸起结构，各侧面设置的凸起结构的形状或同一侧面上设置的凸起的形状可相同，也可不同。各侧面上设置的凸起可贯穿各侧面，也可不贯穿各侧面。[0024]本例中的凹凸结构可同时包括至少一个上述凹槽和至少一个上述凸起。即在LED 支架各侧面上可同时设置一个或多个凹槽和凸起，也可在LED支架上的某一个或几个侧面上设置凹槽，其他的侧面上设置凸起。由上可知，本例中的LED支架通过将侧面设置为凹凸结构增大了散热面积，改善了现有LED的散热性能。但针对某些LED支架自身面积较小的情况，例如SMD陶瓷支架，通过上述 凹凸结构增加的散热面积有限。因此本例中的支架还可通过在至少一个凹槽或/和至少一个凸起表面设置散热层以降低LED支架的整体的热阻，请参见图2 图2中LED包括的LED支架1为SMD陶瓷支架，LED支架1为长方体形，在其中间位置设有用于放置LED发光芯片的空腔3，在空腔3内的功能区设有金属层，LED发光芯片设置在该金属层上，将该金属层被分成两部分，一部分与正极电极连接，另一部分与负极电极连接。LED支架1的四个侧面都设置为具有多个凹槽2的凹凸结构，凹槽2贯穿LED支架1的侧面，为了进一步改善LED支架1的散热性能，在至少一个凹槽2的表面覆盖有散热层，以从整体上减小LED支架1热阻。本例中可优选为在LED支架1四个侧面上的各凹槽 2表面都覆盖有散热层，且该散热层优选为金属散热层，或还可进一步在各凹槽2表面以及凹槽2之间的凸台表面都设置有金属散热层。由于LED发光芯片设置在LED支架1的空腔3内的金属层上，LED发光芯片产生的热量直接传导到该金属层，然后经由该金属层向外传导。因此，本例中至少一个凹槽或凸起上设置的散热层还可直接与空腔3内的金属层连接，以进一步加快LED支架1的散热速度。由于空腔3内的金属层包括两部分，因此散热层可与金属层的其中一部分连接，或分别与金属层的两部分连接，只要散热层与金属层的连接不构成正、负电极之间直接回路即可。 因此当本例中的散热层为金属散热层时，一个金属散热层只能与空腔3内的金属层的一部分连接。请参见图3，图3与图2的区别在与，支架1四个侧面分别设有多个凸起4，在凸起 4和两凸起之间的凹槽表面都镀有金属散热层，以最大程度的增大LED支架1的散热面积和减小LED支架1整体的热阻，从而改善LED支架1的散热性能，使包括LED支架1的LED具有较好的散热性，以保证其发光效率和发光强度。综上可知，本实用新型中的凹凸结构并不仅仅是指上述实施例所列举出的各种形状的凹槽或凸起结构，其实质是指能增大LED支架侧面表面积的一切凹槽或凸起结构。 通过该凹槽结构使LED的LED支架的侧面粗化，而非平面，并可进一步在粗化了的侧面上镀散热层(一般优选为金属散热层)并将该散热层与设置有LED发光芯片的金属层连接，以进一步加快散热的速度，提升LED的散热性能，保证了 LED的光效率和发光强度。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED支架，其特征在于，所述支架侧面为凹凸结构。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述支架为方形支架，所述支架的各个侧面都设置为凹凸结构。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述凹凸结构包括至少一个凹槽和/或至少一个凸起。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，至少一个所述凹槽和/或至少一个所述凸起表面覆盖有散热层。
5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述支架的功能区还设有用于放置LED 发光芯片的金属层，至少一个所述凹槽和/或凸起表面覆盖的散热层与所述金属层相连接。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述散热层为金属散热层，所述陶瓷支架功能区的金属层包括两部分，一个所述凹槽和/或凸起表面覆盖的金属散热层只能与所述金属层的一部分连接。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架为陶瓷支架。
8.如权利要求3-6任一项所述的LED支架，其特征在于，所述凹槽为弧形凹槽、方形凹槽、梯形凹槽、V形凹槽或锯齿形凹槽中的一种。
9.如权利要求3-6任一项所述的LED支架，其特征在于，所述凸起为方形凸起、圆弧形凸起、梯形凸起中的一种。
10.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的LED支架。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架及LED，其中LED支架的侧面为凹凸结构，从而增大了LED支架侧面的表面积，即增大了LED支架的散热面积，因此其散热性能较现有的LED支架的散热性好，使包括该LED支架的LED由于LED芯片产生的热量能及时、有效的传导出去，从而降低了LED芯片的工作温度，保证了发光效率和发光强度，提高了使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202178292SQ201120212549
公开日2012年3月28日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者孙平如, 杨凯, 苏宏波 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司