技术编号:7186852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种大功率半导体器件,尤其涉及一种微型封装的大功率 半导体器件。技术背景大功率半导体器件结构多样,因此使用较为广泛,尤其是模块化封装的大功率半导体器件。但是,目前巿场上的大功率半导体器件采用的是普通模块化封装,这样的封装结构使得大功率半导体器件的体积较大,使用时所占用的空间也较大,而且生产工艺复杂,封装成本也相对较高,不适于大批量的生产。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小巧,使用安装空间小并 且功能多样的微型封装的大功率...
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