专利名称：微型封装的大功率半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率半导体器件，尤其涉及一种微型封装的大功率 半导体器件。
技术背景大功率半导体器件结构多样，因此使用较为广泛，尤其是模块化封装的大功率半导体器件。但是，目前巿场上的大功率半导体器件采用的是普通模块化封装，这样的封装结构使得大功率半导体器件的体积较大，使用时所占用的空间也较大，而且生产工艺复杂，封装成本也相对较高，不适于大批量的生产。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小巧，使用安装空间小并 且功能多样的微型封装的大功率半导体器件。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种微型封装的大功率 半导体器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所 述的环氧树脂封装体内塑封有两端结构的芯片，芯片的一端与铜底板相连接， 所述的环氧树脂封装体的下端引出有铜片，所引出的铜片与芯片的另一端相连 接，所述铜片的下端还设置有引脚。为了增加本实用新型在安装过程中的便捷，本实用新型进一步包括所述的 环氧树脂封装体的近中部设置有第一安装孔。为了便于本实用新型使用时可以采用螺丝连接，本实用新型进一步包括所 述的铜片近下部设置有第二安装孔。本实用新型又进一步包括所述的芯片与铜底板的连接方式为直接焊接本实用新型还进一步包括所述的引脚个数为等间距设置的三个。 本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将芯片塑封在
环氧树脂封装体内，使得封装体积小巧，使用安装空间小，并且生产工艺简单，
最大限度的节约了生产成本，而且功能多样。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意其中l、环氧树脂封装体；2、铜底板；3、第一安装孔；4、铜片；5、第 二安装孔；6、引脚。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图 均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示 与本实用新型有关的构成。
如图1所示， 一种微型封装的大功率半导体器件，包括环氧树脂封装体l 和固定在环氧树脂封装体1底部的铜底板2，所述的环氧树脂封装体1内塑封 有两端结构的芯片，芯片的一端与铜底板2相连接，所述的环氧树脂封装体l 的下端引出有铜片4，所引出的铜片4与芯片的另一端相连接，所述铜片4的 下端还设置有引脚6。所述的环氧树脂封装体1的近中部设置有第一安装孔3。 包括所述的铜片4近下部设置有第二安装孔5。所述的芯片与铜底板2的连接 方式为直接焊接。所述的引脚6个数为等间距设置的三个。
本实用新型使用时，可通过环氧树脂封装体1近中部的第一安装孔3对本 实用新型进行安装，环氧树脂封装体1底部的铜底板2作为芯片的一个功能电 极，同时也作为本实用新型的散热基面，环氧树脂封装体1下端引出的铜片4作为芯片的另一个功能电极，并且可通过铜片4近下部的第二安装孔5采用螺 丝连接使用。铜片4下端的三个引脚6可便于线路板插槽式焊接安装使用。
本实用新型生产时可采用引线框架式规模化生产，可以将十个单独的本实 用新型并排组成一个引线框架，同时封装，最后切开，这样不仅大大提高了生 产效率，而且最大限度的节约了生产成本。
本实用新型体积小巧，使用安装空间小，功能多样，可用于整流二极管， 肖特基二极管，快恢复二极管等产品的封装，应用广泛。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关 工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更 以及修改。
权利要求1、一种微型封装的大功率半导体器件，包括环氧树脂封装体(1)和固定在环氧树脂封装体(1)底部的铜底板(2)，其特征在于所述的环氧树脂封装体(1)内塑封有两端结构的芯片，芯片的一端与铜底板(2)相连接，所述的环氧树脂封装体(1)的下端引出有铜片(4)，所引出的铜片(4)与芯片的另一端相连接，所述铜片(4)的下端还设置有引脚(6)。
2、 如权利要求1所述的微型封装的大功率半导体器件，其特征在于所述 的环氧树脂封装体(1)的近中部设置有第一安装孔(3)。
3、 如权利要求1所述的微型封装的大功率半导体器件，其特征在于所述 的铜片(4)近下部设置有第二安装孔(5)。
4、 如权利要求1所述的微型封装的大功率半导体器件，其特征在于所述 的芯片与铜底板(2)的连接方式为直接焊接。
5、 如权利要求1所述的微型封装的大功率半导体器件，其特征在于所述的引脚(6)个数为等间距设置的三个。
专利摘要本实用新型涉及一种微型封装的大功率半导体器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体内塑封有两端结构的芯片，芯片的一端与铜底板相连接，所述的环氧树脂封装体的下端引出有铜片，所引出的铜片与芯片的另一端相连接，所述铜片的下端还设置有引脚。采用本实用新型使得封装体积小巧，使用安装空间小，并且生产工艺简单，最大限度的节约了生产成本，而且功能多样。
文档编号H01L23/492GK201392824SQ200920040480
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月22日 优先权日2009年4月22日
发明者沈富德 申请人:沈富德