技术编号:7186959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件的焊接基架,尤其涉及一种多功能扁平式 封装四引脚框架。 背景技术目前市场上出现的扁平式封装用四引脚框架结构的功能比较单一,它仅仅适用于四个GPP 二极管芯片组成的单相桥结构,并且其中的两个GPP二极管芯片必须倒装,这既影响了封装成品率,又对产品性能造成很多不良后果。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种多功能扁平式封装四引 脚框架。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种多功能扁 平式封装四引脚框架,整个四引脚框架...
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