专利名称：多功能扁平式封装四引脚框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式 封装四引脚框架。
背景技术：
目前市场上出现的扁平式封装用四引脚框架结构的功能比较单一，它
仅仅适用于四个GPP 二极管芯片组成的单相桥结构，并且其中的两个GPP
二极管芯片必须倒装，这既影响了封装成品率，又对产品性能造成很多不
良后果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种多功能扁平式封装四引 脚框架。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种多功能扁 平式封装四引脚框架，整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括12个单体 四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接 在一起；单体四引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框 架和第四引线框架，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四 引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚， 各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体四引脚框 架的外围用封装体封装。
为了便于安装紧固，所以封装有封装体的单体四弓I脚框架的中心处设 置有安装紧固孔。为了保证产品外型扁平，所以封装有封装体的单体四引脚框架的尺寸
大小为30X20X4. 5mm。
本实用新型的有益效果是该四引脚扁平结构框架外型扁平，安装
紧固方便，并且可以适用于多种线路结构，无需更换引线框架。成品外形 特别适合印刷线路板的应用。对于生产者来说大大地节约了生产成本，带
来巨大的经济效益，另外对于使用者来说也大大减少了开支。采取4个GPP 二极管芯片以及其他线路结构的芯片全部正装，封装的成品率较高。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。 图2是单体四引脚框架的结构示意图。
其中l、第一引线框架，2、第二引线框架，3、第三引线框架，4、 第四引线框架，5、连接筋。
具体实施方式
如附图l、图2所示， 一种多功能扁平式封装四引脚框架，整个四引 脚框架由铜材一次冲压成型，它包括12个单体四引脚框架，各个单体四引 脚框架之间双并排排列，并由连接筋5相互连接在一起；单体四引脚框架 包括第一引线框架1、第二引线框架2、第三引线框架3和第四引线框架4， 第一引线框架l、第二引线框架2、第三引线框架3和第四引线框架4之间 平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同 在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上，各个焊接面上设置不同类型 的芯片，并且通过连接片或粗铝丝将它们连接在一起，就可组成各种线路 结构，并通过各个引脚作为线路的功能端引出；各个单体四引脚框架的外围使用环氧树脂封装体进行塑封，再将12个封装好的产品各自切开，就形
成了可单独使用的12个功能型电子元件。
该多功能扁平式封装四引脚框架的各个焊接面上设置的芯片是全部正 装焊接，通过不同的引线方式，形成各种线路结构产品。也可以通过更换
芯片形成其它形式的线路结构。比如由四个GPP整流二极管组成的单相 桥臂结构；由两个可控硅芯片组成的反并联结构；由绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)芯片与快恢复二极管组成的IGBT功率因数校正器PFC线路；由场 效应晶体管芯片(M0SFET)芯片与块恢复二极管组成的M0S功率因数校正 器PFC线路；由一个可控硅与一个二极管芯片组成半桥桥臂结构等等。
权利要求1.一种多功能扁平式封装四引脚框架，其特征在于整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括12个单体四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋(5)相互连接在一起；所述的单体四引脚框架包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)和第四引线框架(4)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)和第四引线框架(4)之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；所述的单体四引脚框架的外围用封装体封装。
2. 根据权利要求1所述的多功能扁平式封装四引脚框架，其特征在 于所述的封装有封装体的单体四引脚框架的中心处设置有安装紧固孔。
3. 根据权利要求2所述的多功能扁平式封装四引脚框架，其特征在 于所述的封装有封装体的单体四引脚框架的尺寸为30X20X4. 5mm。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装四引脚框架，整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括12个单体四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体四引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，四个引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体四引脚框架的外围用封装体封装。该多功能扁平式封装四引脚框架的外型扁平，安装紧固方便，生产成本低，适用场合广泛，采取4个GPP二极管芯片以及其他线路结构的芯片全部正装，封装的成品率较高。
文档编号H01L23/495GK201374332SQ200920042170
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日
发明者沈富德 申请人:沈富德