技术编号:7187255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片封装结构。属电子封装。(二) 背景技术SiP (System in Package系统级封装)封装是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)组件等其它组件组合在同一封装中,成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件,形成一个系统或子系统。SiP封装在同一封装产品内实现多种系统功能的高度整合。因此SiP封装产品内大多集成多个芯片、被动元件等,通过引线(大多是金线)键合的方式将芯片的焊盘与基...
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