技术编号:7189326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种半导体后道封装用装置,特别是涉及一种前道装片工序中的装片胶 点胶头。 背景技术在半导体后道封装流程中,装片工序所使用的针式点胶头,在作业尺寸较小的芯片或 长宽比大于2 1等的芯片时,比较普遍存在的问题是,装片胶厚度不能达标(作业标准 为〉10um,实际仅能达到3~5um左右)、装片胶溢出高度难以达标(作业标准为《75%芯片 厚度,实际可能会达到80 95%的芯片厚度),同时针式点胶头针式排布复杂、价格高,而 且使用过程中需要保证每个针孔均出...
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