专利名称：封装用装片点胶头的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种半导体后道封装用装置，特别是涉及一种前道装片工序中的装片胶 点胶头。
背景技术：
在半导体后道封装流程中，装片工序所使用的针式点胶头，在作业尺寸较小的芯片或 长宽比大于2: 1等的芯片时，比较普遍存在的问题是，装片胶厚度不能达标(作业标准 为〉10um，实际仅能达到3~5um左右)、装片胶溢出高度难以达标(作业标准为《75%芯片 厚度，实际可能会达到80 95%的芯片厚度)，同时针式点胶头针式排布复杂、价格高，而 且使用过程中需要保证每个针孔均出胶顺畅、正常，才能点出符合工艺要求的点阵图案， 针对以上种种不足，需要设计一种新型的点胶头，可以确保装片胶厚度及溢出高度都能达 标。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种封装用装片点胶头，可以让不具备写胶功 能的装片机通过这种点胶头点出写的效果，同时满足装片胶厚度和溢出高度的标准。
一种封装用装片点胶头，点胶头上部为螺纹结构l，下部开有点胶孔2，点胶孔2的底 部设有嵌入式构造的X型流动槽3 。 有益效果
本实用新型点胶头通过单孔挤出装片胶，装片胶顺着流动槽流动成型，即可以点出写 胶的效果，流动槽的宽度和深度保证了装片胶厚度和溢出高度，提高了点胶的质量，和多 针点胶头相比，降低了加工成本。
图1为本实用新型结构示意图的主视图； 图2为本实用新型结构示意图的仰视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1一种封装用装片点胶头，点胶头上部为螺纹结构l，下部开有点胶孔2，点胶孔2的 底部设有嵌入式构造的X型流动槽3。根据芯片大小可以自主选择如0.25、 0.33、 0.42等 孔径的点胶孔2，，根据需要的芯片尺寸确定点胶头的长度和宽度，流动槽3采用氧化锆材 料，据需要的装片胶厚度和溢出高度确定流动槽的宽度和流动槽的深度。
权利要求1.一种封装用装片点胶头，其特征是点胶头上部为螺纹结构(1)，下部开有点胶孔(2)，点胶孔(2)的底部设有嵌入式构造的X型流动槽(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种封装用装片点胶头，点胶头上部为螺纹结构1，下部开有点胶孔2，点胶孔2的底部设有嵌入式构造的X型流动槽3。本实用新型装片点胶头通过单孔挤出装片胶，装片胶顺着流动槽流动成型，即可以点出写胶的效果，流动槽的宽度和深度保证了装片胶厚度和溢出高度，提高了点胶的质量，和多针点胶头相比，降低了加工成本。
文档编号H01L21/00GK201402798SQ200920071540
公开日2010年2月10日 申请日期2009年5月4日 优先权日2009年5月4日
发明者斌 吴 申请人:南通富士通微电子股份有限公司