技术编号:7189527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种用于固定引线框架的夹具。 背景技术在集成电路制造领域,引线键合(Wire Bonding)工艺是整个封装工序中至关重 要的一步,其功能是将引线的两端分别焊接到芯片的电极(Pad)和引线框架(Lead Frame) 的引脚上,所述引线可以为金线或铝线,尽管金线的传导性能较佳,且具有良好的抗氧化性 能,但由于铝线成本低廉,并且芯片的电极多为铝材料,铝线不容易受腐蚀的影响,因此业 界通常采用铝线作为引线的材料。目前,业...
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