专利名称：夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于固定引线框架的夹具。
背景技术：
在集成电路制造领域，引线键合(Wire Bonding)工艺是整个封装工序中至关重 要的一步，其功能是将引线的两端分别焊接到芯片的电极(Pad)和引线框架(Lead Frame) 的引脚上，所述引线可以为金线或铝线，尽管金线的传导性能较佳，且具有良好的抗氧化性 能，但由于铝线成本低廉，并且芯片的电极多为铝材料，铝线不容易受腐蚀的影响，因此业 界通常采用铝线作为引线的材料。目前，业界普遍采用弓|线键合设备来完成弓I线键合工艺，例如UAB320弓|线键合设 备，所述引线键合设备包括夹具、定位板(未图示)以及驱动装置(未图示)。具体请参考 图1A至图1C，其中，图1A为现有技术的夹具的俯视图，图1B为图1A的剖视图，图1C为现 有技术的夹具的使用示意图。如图1A和图1B所示，所述夹具10包括连接部11以及爪部，其中，连接部11为呈 直角的折板，所述折板的一端与所述爪部连接，另一端与所述驱动装置连接，所述爪部包括 三根直爪12，所述夹具10可在所述驱动装置的驱动下上下移动。一般来说，引线键合工艺通常采用超声波焊接的方式来完成铝线焊接过程，如图 1C所示，多个芯片20排列成行的粘接在冲压成型的引线框架30的一端，引线框架30的另 一端则是对应每个芯片20而延伸出的三根引脚，所述引脚通常为细长条形，其端部为焊接 端，其中，位于两侧的引脚31悬空，中间的引脚32与芯片20的底面电极连接。引线键合过 程中，首先将引线框架30固定在所引线键合设备的定位板上，接着夹具10将所述引脚压在 所述定位板上，再将两根铝线40分别焊接在芯片20顶面的电极和两侧的引脚31上，最后 经过冲裁将引线框架30上连接各芯片20和引脚之间的连接切断，就可得到焊好引脚并引 出线的半导体器件。但是，在实际生产过程中发现，由于夹具10的直爪12仅仅将所述引脚的一部分压 在所述定位板上，所述引脚的焊接端仍然呈悬臂梁状态，因此在焊接过程中，所述引脚的焊 接端非常容易松动，导致焊接质量较差，经常出现脱焊或虚焊的情况，降低了产品的良率。
实用新型内容本实用新型提供一种夹具，以解决现有的夹具在使用过程中，引脚的焊接端经常 松动，导致产品的焊接质量差的问题。为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种夹具，所述夹具用于固定引线框架， 其设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述引线框架包括引脚，所 述引脚的端部为焊接端，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部的形状与所述引线框架 的形状匹配，所述爪部包括两根端部相向对应弯折的弯爪以及位于所述两根弯爪之间的直 爪，所述弯爪的端部对应于所述焊接端的边缘，所述弯爪的内侧开设有弧形缺口，所述连接 部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另一端与所述驱动装置连接。[0010]可选的，所述连接部为呈直角的折板，所述连接部上设置有固定孔，所述连接部通 过所述固定孔与所述驱动装置连接。可选的，所述夹具是一体成型的。可选的，所述夹具的材质为模具钢。与现有技术相比，本实用新型所提供的夹具用于固定引线框架，其包括爪部和连 接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，可将引脚的焊接端紧紧地压在定位板 上，确保焊接过程中引脚的焊接端不会松动，可避免出现脱焊或虚焊的情况，提高了产品的 良率，并且由于所述各爪仅仅压在焊接端的边缘，当中留有焊接铝线的空隙，可根据工艺要 求制成具有一定弧度的铝线。
图1A为现有技术的夹具的俯视图；图1B为图1A的剖视图；图1C为现有技术的夹具的使用示意图；图2A为本实用新型一实施例所提供的夹具的俯视图；图2B为图2A的剖视图；图2C为本实用新型一实施例所提供的夹具的使用示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的夹具作进一步详细说明。根据下 面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简 化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。请参考图2A至图2C，其中，图2A为本实用新型一实施例所提供的夹具的俯视图， 图2B为图2A的剖视图，图2C本实用新型一实施例所提供的夹具的使用示意图。如图所 示，所述夹具100用于固定引线框架300，其设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包 括定位板(未图示)以及驱动装置(未图示)，所述夹具100包括连接部110以及爪部，其 中，连接部110的一端与所述爪部连接，另一端与所述驱动装置连接，所述爪部的形状与所 述引线框架300的形状匹配，所述夹具结构简单，易于制作。具体的说，所述引线框架300包括有多根引脚，所述引脚的端部为焊接端。优选 的，所述爪部包括两根端部相向对应弯折的弯爪121，所述弯爪121的端部对应于所述焊接 端的边缘，所述爪部还包括位于所述两根弯爪121之间的直爪122。所述每个爪在压紧所述 引脚的焊接端时，仅仅压在焊接端的边缘，当中留有焊接铝线的空隙。所述夹具100可将引 脚的焊接端紧紧地压在定位板上，避免焊接过程中引脚的焊接端松动。优选的，弯爪121的内侧靠近端部的位置开设有弧形缺口 123，在焊接过程中，所 述弧形缺口 123可以给焊接劈刀让位，可根据工艺要求制成具有一定弧度的铝线。较佳的，连接部110为呈直角的折板，所述折板上设置有固定孔(未图示)，所述连 接部110可通过所述固定孔与所述驱动装置连接，并在所述驱动装置的驱动下上下移动。请继续参考图2C，引线键合过程一般采用超声波焊接的方式，多个芯片200粘接 在冲压成型的引线框架300的一端，所述引线框架300的另一端则是对应每个芯片200而 延伸出的三根引脚，所述引脚的端部为焊接端，其中，两侧的引脚310是悬空的，中间的引脚320则与芯片200的底面电极连接。在引线键合过程中，首先将引线框架300固定在所述定位板上，接着夹具100将两 侧的引脚310以及中间的引脚320压在所述定位板上，再利用焊接劈刀将两根铝线400分 别焊接在芯片200顶面的电极和两侧的引脚310上，由于所述爪部的形状与所述引线框架 300的形状匹配，更具体的说，由于所述弯爪121和直爪122牢牢压在所述引脚焊接端的边 缘，且弯爪121的内侧开设有弧形缺口 123，因此可避免焊接过程中引脚的焊接端松动，防 止出现脱焊或虚焊的情况，提高了产品的良率，并且各爪之间留有焊接铝线的空隙，可根据 工艺要求制成具有一定弧度的铝线。在本实用新型一实施例中，夹具100是一体成型的，所述夹具100的材质优选为模 具钢，其具有较高的硬度和强度，且耐磨性能较佳，确保在使用过程中，所述夹具100不会 发生形变，可将所述引脚牢靠的固定在所述定位板上。当然，在本实用新型其它实施例中， 也可采用其它不易发生形变的材料制作所述夹具。综上所述，本实用新型提供一种用于固定引线框架的夹具，所述夹具设置于引线 键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部 的形状与所述引线框架的形状匹配，所述连接部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另 一端与所述驱动装置连接。本实用新型所提供的夹具结构简单，易于制作，可将引脚紧紧的 固定在定位板上，避免引脚的焊接端松动，确保在引线键合过程中不会出现脱焊或虚焊的 情况，并且由于所述各爪仅仅压在焊接端的边缘，当中留有焊接铝线的空隙，可根据工艺要 求制成具有一定弧度的铝线，提高了产品的良率。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种夹具，用于固定引线框架，其设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述引线框架包括引脚，所述引脚的端部为焊接端，其特征在于，包括爪部，其形状与所述引线框架的形状匹配，所述爪部包括两根端部相向对应弯折的弯爪以及位于所述两根弯爪之间的直爪，所述弯爪的端部对应于所述焊接端的边缘，所述弯爪的内侧开设有弧形缺口；以及连接部，一端与所述爪部连接，另一端与所述驱动装置连接。
2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述连接部为呈直角的折板。
3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述连接部上设置有固定孔，所述连接部通 过所述固定孔与所述驱动装置连接。
4.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具是一体成型的。
5.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具的材质为模具钢。
专利摘要本实用新型提供一种夹具，所述夹具用于固定引线框架，所述夹具设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，所述连接部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另一端与所述驱动装置连接。本实用新型所提供的夹具可将引脚紧紧的固定在定位板上，避免引脚的焊接端松动，提高了产品的良率。
文档编号H01L21/60GK201611652SQ20092007620
公开日2010年10月20日 申请日期2009年6月12日 优先权日2009年6月12日
发明者张新军, 王利, 蒋美连, 陈涛 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司