技术编号：7192858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备散热领域，特别涉及一种电子设备的散热结构。 背景技术通常的电子设备(例如变频器)包括壳体和位于壳体内的电路板，而电路 板上则设有大量的电子元器件(例如电阻、电容等)，这些电子元器件在通电 工作时将产生热量。当该电子设备长时间工作时，机身的温度将随之升高，从 而影响电子设备的性能。为了便于释放电子设备内部电子元器件工作时产生的热量，通常在电子设 备的壳体上设置散热孔(可结合散热风扇)，即在壳体的侧面板或背部面板等 处设置栅格以便于壳体内...
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