专利名称：电子设备的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备散热领域，特别涉及一种电子设备的散热结构。
背景技术：
通常的电子设备(例如变频器)包括壳体和位于壳体内的电路板，而电路 板上则设有大量的电子元器件(例如电阻、电容等)，这些电子元器件在通电 工作时将产生热量。当该电子设备长时间工作时，机身的温度将随之升高，从 而影响电子设备的性能。
为了便于释放电子设备内部电子元器件工作时产生的热量，通常在电子设 备的壳体上设置散热孔(可结合散热风扇)，即在壳体的侧面板或背部面板等 处设置栅格以便于壳体内部与外部的空气交换，从而将壳体内的热量通过栅格 散发出来。
虽然上述散热孔可在一定程度上帮助散热，但对于电路板或者电路板上的 大功率元器件(例如大功率电容)而言，其通电工作时热量快速堆积，上述散 热孔无法将这些元器件上的热量快速导出。若上述元器件长时间处于高温环
境，其使用寿命将大大縮短； 一旦上述元器件上堆积的热量达到一定量，将严 重损坏该电子设备。
现有的电子设备中，通过为电路板上的电子元器件设置散热器的方式实现 单个元器件的快速散热，例如计算机CPU的散热器。但若电路板上具有较多的 发热元器件，则需设置多个独立的散热器，成本较高且安装维护麻烦
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述电子设备中大功率元器件热量无法即时释放的问题，提供一种电子设备的散热结构。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种电子设备的散热结构，所述电子设备包括电路板以及位于电路板上的电子元器件，还包括散热组件，所述散热组件包括与所述电路板表面平行的导热板以及由所述导热板的两侧向该导热板的垂直方向延伸形成的两个散热板。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，每一所述散热板上设有垂直于该散热板并朝向该散热板内侧的散热翅片。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述电路板与所述导热板相接的面上包括至少一个大功率元器件，所述导热板上与所述至少一个大功率元件对应的位置设有通孔，所述大功率元器件穿过所述通孔到达两个散热板之间。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述大功率元器件为电容。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述散热组件还包括将电路板上的元器件贴附到散热板外侧并与散热板固定的固定装置。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述散热组件的一端设有风扇，另一端设有开口。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述散热组件垂向设置且所述风扇位于散热组件的上端。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述电子设备外壳上对应散热组件的两个端部处分别设有进气孔和出气孔。
在本实用新型所述的电子设备的散热结构中，所述电子设备为变频器。
实施本实用新型的电子设备的散热结构具有以下有益效果通过散热板和导热板的半围合结构形成的散热通道，可将电路板及其上的大功率元器件释放的热量迅速排出，从而使电子设备中各部分都处于正常的工作温度中。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是本实用新型的电子设备的散热结构中散热组件与电路板结合的结 构示意图2是本实用新型的电子设备的散热结构的实施例的示意图； 图3是图2中的电子设备的散热结构的仰视图； 图4是图2中的电子设备的散热结构的截面图。
具体实施方式
本实用新型的电子设备的散热结构通过由导热板和两块散热板组成的半 围合的散热组件，形成一个气流通道，从而将电子设备内部电路板及大功率元 器件工作时释放的热量排出。
如图1所示，本实用新型的电子设备的散热结构包括固定于电路板io —
侧的散热组件20，在该散热组件20的一端设有风扇21，以加速散热组件内的 空气流动，便于热量的快速排出。
在本实施例中，电路板10上设有多个发热元器件，散热组建20同时为该 多个发热元器件散热。
如图2-4所示，散热组件20包括导热板22以及两块相对的散热板23。 其中导热板与电路板表面平行设置，并通过螺栓或卡扣等与电路板10固定， 两块散热板23分别由导热板22的两侧向该导热板22的垂直方向延伸(电路 板10的相反方向)形成，从而导热板22与两块散热板23构成了一个半围合 的气流通道。当该气流通道垂向设置时，热空气从该气流通道的顶端排出，冷 空气从气流通道的底端进入，从而完成了热量的散发。
在散热组件21的一端开口，另一端设置风扇21(当散热组件垂向设置时， 风扇21位于散热组件21的上端)。该风扇21可加速气流通道内空气的流动速 度，从而更利于热量的释放。此外，在电子设备外壳的散热组件20的两个端部分别设有进气孔和出气孔，以进一步提高散热效率。
为进一步增强散热效率，可在每一散热板23上设置垂直于该散热板23并朝向该散热板23内侧的多个散热翅片24。
为解决电路板10上多个大功率元器件11 (例如电容)的散热问题，散热组件20的导热板22上与大功率元器件11对应的位置设有通孔，大功率元器件11穿过上述通孔到达两个散热板23之间。上述大功率元器件11的热量迅速传导到散热板23、导热板22及散热翅片24上，由于散热板23、导热板22及散热翅片24的与空气接触的面积较大，因此可迅速将热量散发到空气中，热空气在风扇21的作用下迅速排出。
散热组件20还包括将电路板10上的元器件12贴附到散热板23的外侧并与散热板23固定的固定装置25。
上述散热结构可应用于变频器或其他设备。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种电子设备的散热结构，所述电子设备包括电路板以及位于电路板上的电子元器件，其特征在于，还包括散热组件，所述散热组件包括与所述电路板表面平行的导热板以及由所述导热板的两侧向该导热板的垂直方向延伸形成的两个散热板。
2、 根据权利要求l所述的电子设备的散热结构，其特征在于，每一所述 散热板上设有垂直于该散热板并朝向该散热板内侧的散热翅片。
3、 根据权利要求1或2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述电路板与所述导热板相接的面上包括至少一个大功率元器件，所述导热板上与 所述至少一个大功率元件对应的位置设有通孔，所述大功率元器件穿过所述通 孔到达两个散热板之间。
4、 根据权利要求3所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述大功 率元器件为电容。
5、 根据权利要求3所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热 组件还包括将电路板上的元器件贴附到散热板外侧并与散热板固定的固定装 置。
6、 根据权利要求l所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热 组件的一端设有风扇，另一端设有开口。
7、 根据权利要求6所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热 组件垂向设置且所述风扇位于散热组件的上端。
8、 根据权利要求l所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述电子 设备外壳上对应散热组件的两个端部处分别设有进气孔和出气孔。
9、 根据权利要求l所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述电子 设备为变频器。
专利摘要本实用新型涉及一种电子设备的散热结构，所述电子设备包括电路板以及位于电路板上的电子元器件，还包括散热组件，所述散热组件包括与所述电路板表面平行的导热板以及由所述导热板的两侧向该导热板的垂直方向延伸形成的两个散热板。本实用新型通过散热板和导热板的半围合结构形成的散热通道，可将电路板及其上的大功率元器件释放的热量迅速排出，从而使电子设备中各部分都处于正常的工作温度中。
文档编号H01G2/08GK201403273SQ200920135849
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月24日 优先权日2009年3月24日
发明者左家根, 楠 郑 申请人:深圳市四方电气技术有限公司