技术编号:7193553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂密封型半导体器件,特别是涉及装载了多个半导体芯片的树脂密封型半导体器件。背景技术图8以现有的MCP(多芯片封装)为例示出装载了2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的概略结构的剖面图。在该图中,1是支撑半导体芯片的管芯底座,2是通过绝缘性粘结剂3其背面被粘结在管芯底座1的一面即在图8中的上表面上的第1半导体芯片,4是通过绝缘性粘结剂3其背面被粘结在管芯底座1的另一面即在图8中的下表面上的第2半导体芯片,5是用于第1、第2半导体芯片2、4与图中未...
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