专利名称：树脂密封型半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及树脂密封型半导体器件，特别是涉及装载了多个半导体芯片的树脂密封型半导体器件。
背景技术：
图8以现有的MCP(多芯片封装)为例示出装载了2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的概略结构的剖面图。
在该图中，1是支撑半导体芯片的管芯底座，2是通过绝缘性粘结剂3其背面被粘结在管芯底座1的一面即在图8中的上表面上的第1半导体芯片，4是通过绝缘性粘结剂3其背面被粘结在管芯底座1的另一面即在图8中的下表面上的第2半导体芯片，5是用于第1、第2半导体芯片2、4与图中未示出的外部电路连接的外部引线，6是连接第1半导体芯片2的电路面和外部引线5的金属丝，7是同样地连接第2半导体芯片4的电路面和外部引线5的金属丝，8是密封树脂，如图所示那样覆盖并密封管芯底座1、第1、第2半导体芯片2、4、金属丝6、7及外部引线5的内端部。
还有，图9是示出装载了3个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的概略结构的剖面图。该半导体器件将上述的第1半导体芯片2和第2半导体芯片4采用同一尺寸与图8同样地构成，进一步，通过绝缘性粘结剂3将第3半导体芯片9的背面粘结到第1半导体芯片2的电路面上，在用金属丝10与外部引线5连接的同时，由密封树脂8如图所示那样覆盖各半导体芯片2、4、9及金属丝6、7、10。
发明内容现有的MCP如上述那样构成，在图8所示的装载2个半导体芯片的半导体器件中，由于各半导体芯片的厚度约为0.2mm，从外部引线5的下表面到密封树脂8的上表面的整个高度Ha为0.9～1.2mm。与此相反，由于要求更进一步的薄型化，当将上表面一侧及下表面一侧的密封树脂的厚度减薄时，存在金属丝6、7露出于封装表面的问题。还有，如图9所示，当装载3个半导体芯片的情况下，虽然通过将各半导体芯片的厚度减薄到0.09～0.15mm，从外部引线5的下表面到密封树脂8的上表面的整个高度Hb与图8的情况大体相同，为0.9～1.2mm，但是，通过单纯的减薄各结构部件的厚度以达到器件的薄型化，也存在制造上的极限正在显现出来的问题。
本发明是为了应对上述问题而进行的，目的在于提供即使不减薄各结构部件的厚度也能够减薄半导体器件的整个高度的树脂密封型半导体器件。
本发明的树脂密封型半导体器件作成为具备下述构件的结构电路面粘结在管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结在该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别与外部引线连接的金属丝；以及使上述管芯底座的另一面露出那样地覆盖上述管芯底座及上述第1、第2半导体芯片以及上述金属丝的密封树脂，从而可谋求装载了2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的薄型化。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件作成为具备下述构件的结构电路面粘结在管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结在该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的背面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别与外部引线连接的金属丝；以及使上述管芯底座的另一面露出那样地覆盖上述管芯底座及上述第1、第2、第3半导体芯片以及上述金属丝的密封树脂，从而可谋求装载了3个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的薄型化。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件作成为具备下述构件的结构电路面粘结在管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结在该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的电路面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别与外部引线连接的金属丝；以及使上述管芯底座的另一面露出那样地覆盖上述管芯底座及上述第1、第2、第3半导体芯片以及上述金属丝的密封树脂，从而可谋求装载了3个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的薄型化。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件作成为具备下述构件的结构电路面粘结在管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结在该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别与外部引线连接的金属丝以及使上述管芯底座的另一面及上述第2半导体芯片的背面露出那样地覆盖上述管芯底座及上述第1、第2半导体芯片以及上述金属丝的密封树脂，从而可谋求装载2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件进一步薄型化。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件作成为在上述第2半导体芯片的背面的一部分上形成缺口部的结构，从而可谋求提高半导体芯片与密封树脂的紧密接触性。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件作成为将上述外部引线的内端大致弯折成L字形的结构，从而可谋求提高半导体器件制造上的加工裕量。
还有，本发明的树脂密封型半导体器件使上述外部引线的弯折成大致呈L字形的前端部背面从上述密封树脂露出，作为外部端子，使外部引线和其它的电路部的连接变得容易。
图1是示出本发明的实施例1的概略结构的剖面图，是示出装载了2个半导体芯片的情况的一个例子的图。
图2是示出本发明的实施例2的概略结构的剖面图，是示出装载了3个半导体芯片的情况的一个例子的图。
图3是示出实施例2的一个例子的剖面图。
图4是示出本发明的实施例3的概略结构的剖面图，是示出装载了2个半导体芯片的情况的另外一个例子的图。
图5是示出本发明的实施例4的概略结构的剖面图。
图6是示出本发明的实施例5的概略结构的剖面图。
图7是示出本发明的实施例6的概略结构的剖面图。
图8是作为现有的MCP的例子示出装载了2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的概略结构的剖面图。
图9是作为现有的MCP的例子示出装载了3个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的概略结构的剖面图。
具体实施例方式
实施例1以下，根据
本发明的实施例1。图1是示出实施例1的概略结构的剖面图，是示出装载了2个半导体芯片的情况的一个例子的图。在该图中，1是支撑半导体芯片的管芯底座，15是通过聚酰亚胺或者环氧树脂等的绝缘性粘结剂3其电路面被粘结在管芯底座的一面即在图1中的下表面上的第1半导体芯片，16是通过绝缘性粘结剂3其背面被粘结到第1半导体芯片15的背面上的第2半导体芯片，5是用于第1、第2半导体芯片15、16与没有图示的外部电路连接的外部引线，17是连接第1半导体芯片15的电路面和外部引线5的金属丝，18是同样地连接第2半导体芯片16的电路面和外部引线5的金属丝，8是密封树脂，在使管芯底座1的另一面露出的状态下如图中所示那样地覆盖管芯底座1、第1、第2半导体芯片15、16、金属丝17、18即外部引线5的内部端并将其密封。
实施例1如上述那样构成，通过在管芯底座1的一面上粘结第1半导体芯片15的电路面，在将第1半导体芯片15的电路面保护起来与外界隔绝的同时，通过将管芯底座1的另一面露出于外界，能够使半导体器件整体的厚度减薄。在图1的情况下，从外部引线5的下表面到密封树脂8的上表面，即到管芯底座1的另一面的整个高度为0.7mm。
实施例2其次，根据
本发明的实施例2。图2是示出实施例2的概略结构的剖面图，是示出装载了3个半导体芯片情况的一个例子的图。在该图中对与图1相同或者相当的部分标以同一符号而省略其说明。与图1的不同点在于通过绝缘性粘结剂3将第2半导体芯片19的电路面粘结到第1半导体芯片15的背面上，在用金属丝20将第2半导体芯片19的电路面连接到外部引线5上的同时，通过绝缘性粘结剂3将第3半导体芯片21的背面粘结到第2半导体芯片19的背面上，用金属丝22连接该电路面和外部引线5。
实施例2如上述那样构成，各半导体芯片15、19、21的厚度与图9的情况同样，通过减薄到0.09～0.15mm并露出管芯底座1的另一面，从外部引线5的下表面到管芯底座1的另一面的整个高度Hd与图1一样，能够作到0.7mm。
此外，在图2的粘结状态下使第1、第2、第3半导体芯片15、19、21上下反转，如图3所示，也能够作成为通过绝缘性粘结剂3将第3半导体芯片21的电路面粘结到管芯底座1的一面上的结构。在这种情况下，整个高度Hd没有变化。
实施例3接着，根据
本发明的实施例3。图4是示出实施例3的概略结构的剖面图，是示出装载了2个半导体芯片的情况的另一个例子的图。在该图中，对与图1相同或者相当的部分标以同一符号而省略其说明。与图1的不同点在于通过绝缘性粘结剂3将图1中的第2半导体芯片16的电路面粘结到第1半导体芯片15的背面上，使第2半导体芯片16的背面也露出于外界。
即使第2半导体芯片16的背面露出于外界也不至影响器件的可靠性。
通过作成这样的结构，从外部引线5的下表面到管芯底座1的另一面的整个高度He为0.5mm，能够比图1的情况更薄。
实施例4接着，根据
本发明的实施例4。图5是示出实施例4的概略结构的剖面图。在该图中，对与图4相同或者相当的部分标以同一符号而省略其说明。与图4的不同点在于在图4中的第2半导体芯片16的背面的整个周长上形成缺口部。即，在图5中，23是在第2半导体芯片16的背面的整个周长上形成的缺口部，用刻蚀或者切割法按照在图5中的上下方向尺寸大致为50μm、左右方向尺寸大致为100μm的程度形成。
由于在图4中的第2半导体芯片16的侧面上在制造阶段附着异物的情况下、不能确保与密封树脂8的充分的紧密接触性，该缺口部23就是以提高密封树脂8与第2半导体芯片16的紧密接触性为目的而形成的。
实施例5接着，根据
本发明的实施例5。图6是示出实施例5的概略结构的剖面图。在该图中，对与图4相同或者相当的部分标以同一符号而省略其说明。与图4的不同点在于将外部引线5的内端弯折成大致呈L字形。即，在图6中，24是在外部引线5的内端形成的大致为L字形的弯折部，当用金属丝18连接图4中的第2半导体芯片16的电路面和外部引线5时，因为是在加工裕量不充分的情况下形成的，通过将金属丝18连接到L字形的弯折部24的前端部24A上，能够提高加工裕量。
实施例6接着，根据
本发明的实施例6。图7是示出实施例6的概略结构的剖面图。在该图中，与图6相同或者相当的部分标以同一符号而省略其说明。与图6的不同点在于使L字形弯折部24的前端部24A的背面露出于外界，在露出部分上设置与外部连接用的端子25。该L字形弯折部24A的背面即使露出于外界也不至影响器件的可靠性。
由于作成这样的结构，使与外部引线5的其它电路部的连接变得容易，使准确的布线成为可能。
由于本发明的树脂密封型半导体器件具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂，通过2个半导体芯片，例如存储器和微型计算机芯片或者SRAM和闪速存储器等的组合能够使电路小型化，使高集成化的树脂密封型半导体器件的厚度减薄。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的背面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2、第3半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂，能够装载3个半导体芯片，进一步减薄高集成化的树脂密封型半导体器件的厚度。还有，由于3个半导体芯片中的2个是背面彼此之间粘结的，能够作成相同尺寸的半导体芯片。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的电路面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2、第3半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂，能够装载3个半导体芯片，进一步减薄高集成化的树脂密封型半导体器件的厚度。还有，由于3个半导体芯片内的2个是背面彼此之间粘结的，能够作成相同尺寸的半导体芯片。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面及上述第2半导体芯片的背面露出的密封树脂，能够使装载了2个半导体芯片的树脂密封型半导体器件的厚度更薄。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件在上述第2半导体芯片的背面的一部分上形成缺口部，即使在制造阶段有异物等附着在露出于外界的第2半导体芯片的侧面上，也能够使第2半导体芯片与密封树脂充分地粘附。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件将上述外部引线的内端弯折成大致呈L字形，能够充分地提高用金属丝连接半导体芯片和外部引线时的加工裕量。
还有，由于本发明的树脂密封型半导体器件使上述外部引线的弯折成大致呈L字状的前端部背面从上述密封树脂露出，作成外部端子，使准确的布线成为可能。
权利要求
1.一种树脂密封型半导体器件，其特征在于，具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂。
2.一种树脂密封型半导体器件，其特征在于，具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的背面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2、第3半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂。
3.一种树脂密封型半导体器件，其特征在于，具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；背面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；背面被粘结到该第2半导体芯片的电路面上的第3半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2、第3半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面露出的密封树脂。
4.一种树脂密封型半导体器件，其特征在于，具备将电路面粘结到管芯底座的一面上的第1半导体芯片；电路面被粘结到该第1半导体芯片的背面上的第2半导体芯片；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线上的金属丝；以及覆盖上述管芯底座、上述第1、第2半导体芯片及上述金属丝使得上述管芯底座的另一面及上述第2半导体芯片的背面露出的密封树脂。
5.如权利要求4所述的树脂密封型半导体器件，其特征在于在上述第2半导体芯片的背面的一部分上形成缺口部。
6.如权利要求4或5所述的树脂密封型半导体器件，其特征在于将上述外部引线的内端弯折成大致呈L字形。
7.如权利要求6所述的树脂密封型半导体器件，其特征在于使上述外部引线的弯折成大致呈L字形的前端部背面从上述密封树脂露出，作成外部端子。
全文摘要
本发明的课题是，提供一种即使不减薄半导体器件各结构部件的厚度也能够使半导体器件的整个高度减薄的树脂密封型半导体器件。本发明的器件结构具备将电路面粘结到管芯底座1的一面上的第1半导体芯片15；背面被粘结到读第1半导体芯片15的背面上的第2半导体芯片16；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线5上的金属丝17、18；以及覆盖上述管芯底座1、上述第1、第2半导体芯片15、16及上述金属丝17、18使得上述管芯底座1的另一面露出的密封树脂8。
文档编号H01L25/065GK1453867SQ0215707
公开日2003年11月5日 申请日期2002年12月23日 优先权日2002年4月24日
发明者板东晃司, 石井秀基 申请人:三菱电机株式会社