技术编号:7195703
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。更具体地说,本发明涉及一种通过焊球与安装衬底电连接的半导体器件,其中由半导体器件和安装衬底之间的热膨胀系数的差异所引起的作用在焊球上的力可被布线金属的位移吸收,并涉及这种半导体器件的制造方法。之后,将绝缘树脂624注入到基底金属的表面和半导体元件的背面之间,同时在半导体元件622的电极块和布线614之间通过金属凸起620而形成电连接。在绝缘树脂624固化后,半导体器件为树脂密封的,使得位于基底金属610的表面侧的半导体器件被覆盖。然后,通过...
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