技术编号:7197394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装,特别涉及一种集成电路封装引线框结 构,具体涉及一种S0P8封装引线框结构。背景技术集成电路封装时必须用到引线框结构,现有的S0P8封装引线框结构,由于受之前 的技术所限, 一排只能设置五个引线框, 一片S0P8封装引线框结构上可以装140只电路,每 模最多可以封八片S0P8封装引线框结构,这样每模最多可以出电路1120只,因而效率有待 提高。由于芯片封装已经趋于微利化,因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避 的问题。因此...
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