专利名称：Sop8封装引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框结 构，具体涉及一种S0P8封装引线框结构。
背景技术：
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的S0P8封装引线框结构，由于受之前 的技术所限， 一排只能设置五个引线框， 一片S0P8封装引线框结构上可以装140只电路，每 模最多可以封八片S0P8封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只，因而效率有待 提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避 的问题。因此，现有的S0P8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新的S0P8封装引线框结构，使得封 装效率可以提高。 为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 S0P8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排， 分成若干排设置在所述基板上。 进一步的，所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。 更进一步的，所述引线框单元共有十六组，整齐排列在所述基板上。 本实用新型的有益效果是 由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五排结构的S0P8封装引线框结构，生 产效率提高大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的 用量，因而技术效果明显。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是本实用新型具体实施方式
S0P8封装引线框结构的俯视图。 图2是本实用新型具体实施方式
S0P8封装引线框结构的主视图。 图3是图2中A局部的局部放大图。
具体实施方式S0P8封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要 尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具 体实施方式的S0P8封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于 基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每八个为一排。由图2可 见，每两排引线框单元2为一组。为了附图的线条清晰可见，图2采用了省略画法，图3为
3图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。 —块S0P8封装引线框结构上，在整个基板1上排布有16组计32排引线框单元2， 这样每块S0P8封装引线框结构上的引线框单元2共计256个，可装256只电路。而每模可 出8片S0P8封装引线框结构，可出电路数达到2048只，相比现有5排结构的S0P8封装引 线框结构，生产效率提高82. 9% ，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以 及树脂的用量，因而技术效果明显。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求SOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，其特征在于，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。
2. 如权利要求1所述的S0P8封装引线框结构，其特征在于，所述引线框单元每两排为 一组，分成若干组设置在所述基板上。
3. 如权利要求2所述的S0P8封装引线框结构，其特征在于，所述引线框单元共有十六 组，整齐排列在所述基板上。
专利摘要本实用新型公告了一种SOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。采用本实用新型技术方案的SOP8封装引线框结构，由于由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五排结构的SOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
文档编号H01L23/495GK201527970SQ20092020637
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者施保球, 梁大钟, 高宏德 申请人:深圳市气派科技有限公司