专利名称：一种表面贴装型led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED制造技术领域，特别涉及一种表面贴装型LED。
背景技术：
LED(发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD(表面贴装型， Surface Mounted)LED尺寸相对较大，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMD LED 尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。而高清LED显 示屏，像素要求较高。所以像这种高清LED显示屏，现有的全彩SMD LED无法满足要求。
实用新型内容本实用新型提供一种小型化、清晰度高、像素高的表面贴装型LED。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案一种表面贴装型LED，其包括PT板、固定设置在所述PT板上的芯片、连接所述芯片 与所述PT板的金线、以及用于密封保护所述芯片的封装胶体。其中，优选的，所有所述PT板组成在一起形成的矩形PT板整体的长为2. 8毫米， 宽为2毫米。通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的表面贴装型LED由PT板、芯片、金 线和封装胶体组成，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的清晰度和像素。
图1为本实用新型实施例提供的表面贴装型LED的结构示意图(未封装)；图2为本实用新型实施例提供的芯片封装结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供 的实施例。如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的表面贴装型LED，其包括PT板101、 固定设置在所述PT板101上的芯片102、连接所述芯片102与所述PT板101的金线103、 以及用于密封保护所述芯片102的封装胶体104。在本实施例中，优选的，所述所有PT板组 成在一起形成的矩形PT板整体的长为2. 8毫米，宽为2毫米。该实施例提供的表面贴装型LED由PT板、芯片、金线和封装胶体组成，结构简单， 实现尺寸小型化，可以提高LED的清晰度和像素。以上对本实用新型实施例所提供的一种表面贴装型LED进行了详细介绍，对于本 领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会 有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种表面贴装型LED，其特征在于，包括PT板、固定设置在所述PT板上的芯片、连接所述芯片与所述PT板的金线、以及用于密封保护所述芯片的封装胶体。
2.如权利要求1所述表面贴装型LED，其特征在于，所有所述PT板组成在一起形成的 矩形PT板整体的长为2. 8毫米，宽为2毫米。
专利摘要本实用新型提供一种表面贴装型LED，其包括PT板、固定设置在所述PT板上的芯片、连接所述芯片与所述PT板的金线、以及用于密封保护所述芯片的封装胶体。所有所述PT板组成在一起形成的矩形PT板整体的长为2.8毫米，宽为2毫米。通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的表面贴装型LED由PT板、芯片、金线和封装胶体组成，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的清晰度和像素。
文档编号H01L25/00GK201562679SQ20092020635
公开日2010年8月25日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司