技术编号：7197644
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具。背景技术随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高，尤其像路灯、工矿灯等大功率照明产品。封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展，目前已有相对比较成熟集成封装方式是金属基板集成封装。一般采用的是固晶胶或者银胶，将芯片固定的基板上。由于固晶胶或者银胶的导热性能不好，封装产品的综合散热效果 不理想。同时，由于固晶胶或者银胶的粘接力不足，一般剪切力都小于500g，使得LED封装产...
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