专利名称：一种用于多颗led集成封装的共晶夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具。
背景技术：
随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高，尤其像路灯、工矿灯等大功率照明产品。封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展，目前已有相对比较成熟集成封装方式是金属基板集成封装。一般采用的是固晶胶或者银胶，将芯片固定的基板上。由于固晶胶或者银胶的导热性能不好，封装产品的综合散热效果 不理想。同时，由于固晶胶或者银胶的粘接力不足，一般剪切力都小于500g，使得LED封装产品在冷热条件下容易失效。为了更好的解决多颗LED陶瓷集成封装的散热问题，现在有一部分厂家使用共晶方式将芯片固定的基板上。采用共晶方式时，LED芯片和对应的陶瓷基板上都预先涂覆有一层金属层，一般都是金锡合金层，在准确对位后，在真空环境下，加热到一定温度，一般在300°C左右，合金层熔融，在一定压力作用下，芯片合金层和陶瓷基板相应位置的合金层相互渗透，在急剧降温固化后，芯片能牢固的固定在陶瓷基板上，剪切力一般在IOOOg以上。采用共晶方式后，能增加导热系数，有利于解决集成封装产品的散热问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，能够用于多颗LED的集成封装。一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特别之处在于，包括陶瓷基板定位板，在该陶瓷基板定位板上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板，在该芯片定位板上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱从而穿过阶梯方孔压住芯片。其中陶瓷基板定位板为石墨材质。其中芯片定位板为多层共烧陶瓷。其中陶瓷基板定位板上开有两级阶梯状的槽。本实用新型夹具的技术效果是在共晶焊接过程中，既能保证芯片和基板的准确定位，给后续工艺扩充裕度，又能保证共晶过程中，芯片受到一定的压力，促进共晶焊接的工艺性能。由于定位和加压是分体的，压力不会太大以至于损毁芯片表面层。这个压力的摸索是需要过程的，采用这种分体式便于通过调整加压柱的尺寸来改变压力的大小，改造的成本也会大大降低。
图I是一种共晶的LED陶瓷基板⑴示意图；图2是本实用新型夹具的剖面图。
具体实施方式
如图I所示，一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，包括陶瓷基板定位板3，在该陶瓷基板定位板3上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板4，在该芯片定位板4上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱5从而穿过阶梯方孔压住芯片2。其中陶瓷基板定位板3为高纯石墨材质，芯片定位板4为多层共烧陶瓷，陶瓷基板定位板3上开有两级阶梯状的槽。使用时将陶瓷基板定位板3放置于共晶设备中，将陶瓷基板I放置于陶瓷基板定位板3的第二级阶梯状的槽中，将芯片定位板4放置于陶瓷基板定位板3上，然后将芯片2逐个放置于芯片定位板4上芯片2对应位置开的阶梯方孔中，最后将芯片加压柱5放置于芯片定位板4上芯片2对应位置开的阶梯方孔中，依靠其自身重力压住芯片2。权利要求1.一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征在于包括陶瓷基板定位板(3)，在该陶瓷基板定位板(3)上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板(4)，在该芯片定位板(4)上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱(5)从而穿过阶梯方孔压住芯片(2)。
2.如权利要求I所述的一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征在于其中陶瓷基板定位板(3)为石墨材质。
3.如权利要求I所述的一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征在于其中芯片定位板(4)为多层共烧陶瓷。
4.如权利要求I至3中任意一项所述的一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征在于其中陶瓷基板定位板(3)上开有两级阶梯状的槽。
专利摘要本实用新型涉及一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征是，包括陶瓷基板定位板(3)，在该陶瓷基板定位板(3)上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板(4)，在该芯片定位板(4)上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱(5)从而穿过阶梯方孔压住芯片(2)。本实用新型夹具的技术效果是在共晶焊接过程中，既能保证芯片和基板的准确定位，给后续工艺扩充裕度，又能保证共晶过程中，芯片受到一定的压力，促进共晶焊接的工艺性能。由于定位和加压是分体的，压力不会太大以至于损毁芯片表面层。采用这种分体式便于通过调整加压柱的尺寸来改变压力的大小，改造的成本也会大大降低。
文档编号H01L33/00GK202373622SQ20112051464
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者杨威, 程治国 申请人:彩虹集团公司