技术编号:7197686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,特别涉及一种控片。 背景技术随着电子设备的广泛应用,半导体的制造工艺得到了飞速的发展,在半导体的制 造流程中,为了防止晶圆边缘的光阻掉落在机台上而对机台造成污染,需要采用边缘光阻 去除工艺,例如晶圆边缘曝光处理(WEE)或边缘导角去除(EBR),去除晶圆边缘的光阻。在 实际应用中,为了对边缘光阻去除工艺进行优化,通常需要在当前的WEE或EBR参数下去除 控片边缘的光阻,当控片边缘的光阻被去除后,测量控片上保留的光阻与控片边沿的...
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