技术编号:7197929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种USB (Subscriber Identity Module)存储盘(简称U盘)结构。属半导体封装。背景技术传统的U盘结构主要采用元器件贴装后加外壳的方式,其主要存在以下不足1、元器件封装后贴装在主板上最后再增加外壳,是将整个U盘工艺分在半导体产 业链中不同环节的厂商中完成,流程相对较长,亦不利于品质的管控。2、传统方式产品是非气密性的,易受到水汽、酸的侵袭进而影响到产品的可靠性。3、传统方式分为封装成本、贴装成本和外壳成本等,产品的总...
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