专利名称：U盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种USB (Subscriber Identity Module)存储盘(简称U盘)结构。属半导体封装技术领域。
背景技术：
传统的U盘结构主要采用元器件贴装后加外壳的方式，其主要存在以下不足1、元器件封装后贴装在主板上最后再增加外壳，是将整个U盘工艺分在半导体产 业链中不同环节的厂商中完成，流程相对较长，亦不利于品质的管控。2、传统方式产品是非气密性的，易受到水汽、酸的侵袭进而影响到产品的可靠性。3、传统方式分为封装成本、贴装成本和外壳成本等，产品的总成本相对较高。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种工艺流程更短、成本更低及可靠 性更高的U盘结构。本实用新型的目的是这样实现的一种U盘结构，包括基板、芯片、金属线、被动元 件和塑封料，所述基板包括管脚、基岛和焊盘，芯片置于基板的基岛上，金属线将芯片和管 脚相连，被动元件置于基板的焊盘上，塑封料将所述芯片、金属线、被动元件及基板全部包 封起来，构成可直接插入USB卡槽使用的U盘结构。本实用新型U盘结构，与传统元件贴装加外壳的方式相比，具有以下几个优点1、工艺流程大幅缩短，封装厂便能完成U盘的完整工艺，更利于产品品质的管控， 为客户提供了真正的一站式服务，也大大缩减了产品的上市时间。2、产品按照USB卡槽尺寸进行封装，无需再增加外壳即可使用，从而降低了产品 的材料成本和工艺流程成本。3、产品采用气密性封装的方式来一体成型，使产品具有防水、防腐蚀、防震、防摔 及防压等的特点，使产品可靠性大幅提升。
图1为本实用新型U盘结构的截面图。图2为本实用新型完整的单个U盘结构正面立体示意图。图3为本实用新型完整的单个U盘结构背面立体示意图。图中芯片1、被动元件2、金属线3、基板4、塑封料5、粘结物质6、吊饰孔7。
具体实施方式
参见图1 3，图1为本实用新型U盘结构的截面图。图2为本实用新型完整的单 个U盘结构正面立体示意图。图3为本实用新型完整的单个U盘结构背面立体示意图。由图1、图2和图3可以看出，本实用新型U盘结构，包括基板4、芯片1、金属线3、被动元件2 和塑封料5，所述基板4包括管脚、基岛和焊盘，芯片1置于基板4的基岛上，金属线3将芯 片1和管脚相连，被动元件2置于基板4的焊盘上，塑封料5将芯片1、金属线3、被动元件 2及基板4全部包封起来，构成可直接插入USB卡槽使用的U盘结构。 以上所述，仅是本专利的较佳实施例而已，并未对本专利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脱离本专利技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例做的任 何简单修改，等同变化及修饰，均仍属于本技术方案保护的范围内。
权利要求一种U盘结构，包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2)，所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘，芯片(1)置于基板(4)的基岛上，金属线(3)将芯片(1)和管脚相连，被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上，其特征在于所述U盘结构还包括有一塑封料(5)，该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来，构成U盘结构。
专利摘要本实用新型涉及一种U盘结构，包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)和塑封料(5)，所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘，芯片(1)置于基板(4)的基岛上，金属线(3)将芯片(1)和管脚相连，被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上，塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来，构成可直接插入USB卡槽使用的U盘结构。本实用新型工艺流程短、工艺材料成本低、产品可靠性高。
文档编号H01L25/16GK201616433SQ200920215129
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月26日 优先权日2009年12月26日
发明者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司