技术编号:7200192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体芯片的封装技术,更具体地,涉及一种用于封装半导体芯片的封装模具。 背景技术关于半导体芯片的封装技术,目前通用的方法是首先对芯片基板进行塑模,固定 引脚,然后将芯片以粘贴的方式固定于芯片基板上设置的芯片放置区,接着以金线电性连 接芯片和芯片基板。为了保护芯片以及内部连接,还要在芯片基板上固定一封盖(CAP)。图 1示出了封装后的芯片结构。芯片101和引脚102通过金线103电性连接,芯片基板104与 封盖105相结合,将芯片IOI封闭...
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